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一个安装孔的问题

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发表于 2008-6-20 22:02 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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3 w" y  H4 p. S; V( d5 R0 B
* q6 L9 j" j+ X8 n% p6 h
. Z$ B4 [9 M( ~/ m$ c如图中所示, 孔的内径200 , 外径315, 孔为PALTED , DRILL  为160, 以前没有做过这样的孔, 看到好多的电脑主板上用这种安装孔. 我有点不理解, DRILL 的160 到孔的内径200  之间 是什么, 是空的吗? 还是PCB 材料. 如果是PCB 材料, 那么PLATED  的金属部分在PCB 材料之间??  因为常见的VIA 的 通孔里面是空的.  为什么不设计成NON PLATED 的孔呢??
, [% N: b7 G9 b
: A  w6 k/ j& a, ]: n; A我今天下午, 做了这样的孔 NON PLATED, 但是上面的小孔无法利用铺铜来接地,PADS 会报错. 该怎么处理?; v4 K/ s& p$ v
7 c; E3 G6 A& p
* k. x0 M' A2 [) C( b
请高手指点.谢谢!!
' H' X$ Y! s8 ~1 |
3 H7 B8 u; u4 C0 M; [[ 本帖最后由 wan 于 2008-6-20 22:07 编辑 ]
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发表于 2008-10-14 17:20 | 只看该作者
原帖由 zhongyiwaiting 于 2008-10-2 09:02 发表
+ @7 d3 }  p2 `先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可
+ M' g' m1 S, }) A3 n1 f

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, {% @4 \9 D7 \! l$ \
对,是这样的.

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发表于 2008-10-2 09:02 | 只看该作者
先放大PAD,设置尺寸,再在大PAD上放一个小PAD设置参数,再阵列小PAD,最后合并即可
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