DFM---Design For Manufacture

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PCB-可制造性设计.
% `- ^' K9 D- y* u      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
$ s3 o) z( Y; x( U     1、板材 Materials
* M: l; l' ~) ]  V3 E$ I      板材的结构：
# S' ]' \" e+ W8 L      铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成 。
      
  c& v: C$ X' T1 D: l      树脂种类
      酚醛树脂（ Phenolic ）
      环氧树脂（ epoxy ）
      聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）
      聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）
      B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT ）
* x. m. s( t5 s6 ?/ W    各类板材加工能力
    1.FR4:  SY1141   
    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
3 s+ }7 q3 V9 i" G1 M  L) y; ^   3.High  Frequency Materials：
0 c: c( e. m* i   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
   Taconic TLY-5   RF-35
3 u  S5 @5 \% F# f% P& |) B! l   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700
% ~6 w) @, `* U. N/ E1 G1 f   WL Gore : Speedboard  C
& {. p! F* v; p% u7 K   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
   5.Metal core  to   PTFE
   6.Embedded  resistors ,capacitors  material
! [( Z. K! T$ ~1 }
2多层板叠层设计
a.多层板常见层压结构
6 Q( W) J- Y$ Zb.多层板的材料种类
! I* R% Q- w5 v" fc.多层板的技术参数设计
d.盲埋孔多层板设计
5 a- [6 I0 e) |/ f, z* Ce.多层板排层结构设计
  M% F7 S) o4 b$ {1 x2 h3 Z# h) u" cf.HDI多层板结构设计
! F* S' V' M. q" N8 G" Y       a.普通多层板层压结构：
) s' ]1 J- u" u) e8 E0 ~3 n- f

# F: m* ~  B3 L* R

# e  R/ Y, B+ i2 z! k3 B) ^8 o* j, k0 a/ N
     
4 q/ x( j4 E( `) ?# L& x( Z7 A     b.多层板的材料：
1 s& ?7 V' [) _) _3 F! k+ E            铜箔有：18um、35um、70um、105um...
& M! Y6 ^* Q2 L% x; l: T; ~0 R      半固化片有：1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
$ M/ d0 x! A+ ^1 q/ j/ g8 a3 Q( X                  7628:0.18mm
      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm
             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm
             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....      
     c、板厚公差的控制:
4 F: |8 F8 e% a$ N  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;
  2.5mm以上的成品板厚，板厚公差按照+/-8%控制;
  其余板厚公差要求为+/-10%。


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