童鞋们来看看吧，八层板叠构哪种好点

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' U. Z% A  }" y$ E' K8 E1 A
: u9 c; i! s# O/ Q6 o# d0 H6 T其他部分                DDR2部分       
S1                        S1       
GND1                GND1       
S2                        S2        控制、地址线
; I1 p" q$ A+ N9 o6 _VCC1                VCC1       
0 |1 G) l; \. l2 d9 ?GND2(主地)        GND2(主地)       
VCC2                S5        数据、时钟线
S3                        GND3       
S4                        S4       
) \  D. I1 J/ X6 f7 `  q0 `# w
1 q& Y# v% p# x; \" K5 L八层板，盲埋孔，1到2，2到7,7到8

DDR2和CPU在同一侧

右侧为DDR2部分叠构，左侧为其他部分叠构
现在的优点：
1、数据、时钟线参考GND2和GND3，上下两边均为地；
2、控制、地址线参考GND1和VCC1
* M+ G2 l3 @) t缺点：数据、时钟线与电源层在同一层，不知道干扰大不大

1 y/ C9 J; x( ~9 I是不是将数据、时钟线放在S2层，控制、地址线放在S5层更合适？

yuebingbl

怎么没人应一声啊