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请教一个关于焊盘的事

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发表于 2011-9-9 20:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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  }( d5 v$ z; U# p% I( b
1 U6 E3 ?, B3 [如上图所示为软件自带封装的通孔焊盘,看了一下没有flash,是不是可以不用啊?或者说它这种封装是不是就不能用在负片上? 它的意思是不需要连接内电层吗?还是怎样?
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 楼主| 发表于 2011-9-10 15:52 | 只看该作者
本帖最后由 longzhiming 于 2011-9-10 15:52 编辑
8 R" B, k9 V( Q3 d+ [  D7 t( S# M  B. d, S( l
哦,谢谢二位大侠,现在明白了

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发表于 2011-9-10 13:38 | 只看该作者
同意ls( U! q/ G+ x. J" B
负片无电气连接

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发表于 2011-9-9 21:03 | 只看该作者
我觉得是要连接内层的,不过它与带flash焊盘的区别是,全连接。应该不可以在负片上,不然实际上就失去连接了。3 k& d6 E  m3 y2 _8 y  K
呵呵个人见解
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