新人求解关于盲埋孔

819535006 · 发表于 2011-9-8 22:58

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大家好，我最近看到建库的时候，有些要在layers添加一些层，这是为什么呢？
我如果只有default internal，会对板子有什么影响呢？难道这种插装的，不是有flash焊盘就可以了吗？

Ronny · 发表于 2011-9-9 10:53

建封装时无需考虑stackup！

819535006 · 发表于 2011-9-9 08:55

哦，非常感谢。
是不是这样的？我即使在建库的时候，使用的是Default internal，然后在pcb中直接编辑焊盘，就会自动出现这个焊盘的叠层结构，不需要在建库的时候就进行层叠设置吧？因为很多建库的时候，根本不知道叠层结构。
我这种理解对吗？

rx_78gp02a · 发表于 2011-9-9 00:06

做库的时候只要一个默认的内层焊盘即可，但是有时候我们需要修改工程中的某一层的焊盘，比如想把电源层的焊盘设置大些，这时候从tools-------padstack ----------modifi design padstack看到的焊盘与你的板子的叠层设置有关，你可以根据需要修改某层的焊盘设置，注意option里要设置为instance（单独的过孔）还是definition（全部的同类过孔）。从其他板子上扣出来的封装焊盘会带有该板子的叠层信息，你的板子有几层，扣出来的通孔焊盘就有几层

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