[求助]关于6层板的叠层问题

月守鬼宿

最近做一张6层板，最初规划好叠层结构如下2种：
7 b) h  x* ?4 V" [) _
- e! N5 |7 B+ k' |+ l% {
- O2 r+ V7 {* _# \/ Q方案一：TOP（S1）   GND1    INNER（S2）   GND2   PWR   Bottom（S3）
+ v) B* J8 F+ l( F7 [8 j4 o方案二：TOP（S1）   GND1    INNER（S2）   INNER(S3)   PWR   Bottom（S3）

因为IC的退偶电容基本放到了Bottom层，所以采用了方案一。

; f  V7 o9 y1 J1 h5 B' _5 _但走到最后发现靠近板边比较独立的一个功能模块（模拟的）3个走线层拉不出来（主要是一些差分信号），
于是想在GND2走线，再在PWR层覆铜（EGND）作为参考平面，这样好不好？

PS：以上内层都是正片

3345243

4个走线层方案二也挺好啊，S2、S3叠厚点。EGND是指大地么，这个地不干净啊，模拟信号要小心，我的想法是在PWR层走，多打点过孔跟其他信号回路隔开。