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请教两个棘手的问题

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发表于 2011-8-12 10:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请教2个问题,希望各位大大帮忙!4 m! Z8 R5 k; ~& J% q0 ^  a, j5 h
1,07里出GEBER,有些文件特别大,但在05里出确不会。7 m2 o/ ?" ~7 U  D# h; {/ S* u
2,有些焊盘孔不能打在PAD上,有些却可以,在ROUTER里,但在LAYOUT里都可以。确定打在SMD的勾都勾上了。而且PAD比孔焊盘大多了。# ]4 \6 b& q/ j7 c. T  G, y
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 楼主| 发表于 2011-8-16 20:20 | 只看该作者
anbylou 发表于 2011-8-16 12:56 ' J. [6 e/ W" t4 M9 B
针对器件设置一下吧
$ Z! a) m# q! t' d7 b; K
这个勾上的,没用,LAYOUT里可以打,ROUTER里不可以打。

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发表于 2011-8-16 16:07 | 只看该作者
回复 nekita92 的帖子
3 X+ ^  ~8 A  W0 T8 h3 j/ G& `
% S! \# @2 Y9 H3 Q我因为是做消费类电子的,功率一般比较小,散热没那么厉害,没有发现过这种情况。
. F+ l5 s, ]9 ^4 q* P6 X0 w不过照你的说法,应该是有这种情况的。我们一般是用油墨塞孔,如果厂家做不好的话,是有这种可能。# o8 u7 T) V5 {  m/ Y
具体的可能你要跟厂家那边商量下有没办法解决。- z% m4 L8 r! q- O: p* }

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发表于 2011-8-16 12:56 | 只看该作者
针对器件设置一下吧

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发表于 2011-8-16 09:55 | 只看该作者
回复 lxizj 的帖子% ~) N  X8 l1 H) a5 l3 U( z, M  a
% Q7 u& m; X, X3 q
我们公司公司目前的汽车LED产品需要VIA/COPPER散热比较多,via有塞孔和不塞孔,有的VIA塞孔工艺不好,导致SMD印刷,PAD上的VIA有可能埋藏气体,REFLOW导致气体膨胀,炸偏元件。有见过这种现象吗?

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发表于 2011-8-14 17:30 | 只看该作者
板的密度这么高呀,还要把VIA打在焊盘上呀,一般不建议把VIA打件在PAD上

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发表于 2011-8-13 10:42 | 只看该作者
回复 nekita92 的帖子' k+ k& z/ l; q6 A# G
/ Y% k6 {  z, K& @* v7 g
具体应该要看via大小,比如12/24mil的过孔,就不会有这种情况

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发表于 2011-8-12 13:54 | 只看该作者
回复 一支镜头的距离 的帖子7 E" o3 s6 Z4 ~; r8 }, [1 i; d

7 C% n+ y! ?& A$ Q, }0 b一般情况下,在PAD上添加VIA,会导致工艺上的漏锡现象。

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 楼主| 发表于 2011-8-12 11:31 | 只看该作者
本帖最后由 caoftgao 于 2011-8-12 11:31 编辑 2 z& |, j3 o! V9 _( G% h5 a& k0 W
. x2 T' K1 _8 J1 h: Z5 {
回复 一支镜头的距离 的帖子. n4 o  T6 W  ^  m% m. N
第二个问题,在pad entry规则里,有一个via at smd选项

0 [" J; c! l' c0 Z4 p, A, g* U
这个勾上的,只是有的焊盘会,有的焊盘不会,只限ROUTER。
1 y: Z5 u; ~, b. v/ v

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发表于 2011-8-12 11:18 | 只看该作者
1,确认一下07和05里面的属性设置是否相同
% H/ B8 ?' P: F5 W
8 m' d) o* m/ I& v, t+ Z2 V4 y; q; b5 Z' g* O. b8 R6 Z1 s
2,光绘设置中的fill 宽度
6 f& L. {8 N: H1 {7 H- m 1 j& v5 v, R/ K: E+ c- h
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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发表于 2011-8-12 10:56 | 只看该作者
第二个问题,在pad entry规则里,有一个via at smd选项
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