请问：PASTE MASK比PAD要小的，一般怎么在建封装？

思齐 · 发表于 2011-7-27 21:36

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MENTOR EN里不存在这种问题，PADS里感觉有点麻烦

思齐 · 发表于 2011-9-9 21:49

在别的地方看到说钢网厂家会依PCB来做，所以这一层没什么关系

苏鲁锭 · 发表于 2011-9-9 08:27

思齐发表于 2011-7-29 21:07 ! Y6 u! Y# A7 g o: s$ Y
好像还是有点问题：看别人用PADS画的板子，一般都没有专门去画PASTE MASK层，而是在出GERBER的时候，用TOP层 ...

所以大部分器件都不做paste层。

MentorUser · 发表于 2011-9-8 22:51

Thanks !!!!!!!!!{:soso_e179:}

思齐 · 发表于 2011-9-8 22:10

今天试了下，好像可以了

思齐 · 发表于 2011-8-3 09:04

沉了，顶顶

思齐 · 发表于 2011-7-29 21:07

好像还是有点问题：看别人用PADS画的板子，一般都没有专门去画PASTE MASK层，而是在出GERBER的时候，用TOP层的PAD代替，如果只有一个元件建库时画PASTE MASK，不是白搭吗

思齐 · 发表于 2011-7-28 20:45

原来这么简单，谢谢了

biglin · 发表于 2011-7-27 23:07

本帖最后由 biglin 于 2011-7-27 23:20 编辑

看圖

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