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焊盘与铜箔间怎么用米字或是十字形成连接?(求助)

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发表于 2011-7-26 09:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 ai小叶 于 2011-7-26 09:51 编辑
  ^' ~" j0 p/ ~6 a; g0 a) {5 P
, \) [- W/ U) w4 T2 _    为了保证透锡良好 ,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连?
& t+ R8 [: u/ m* z( ]0 U在PCB中,只有与铜箔相连的地方才是十字型的连接,我想问一下,这是怎么设置的?
  Q9 K0 B) ~3 F8 b  U) a高手and 大侠们,请指教一下,不吝赐教,不胜感激!!!!!
% X9 Q; ]- K0 A. `

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发表于 2011-7-27 09:08 | 只看该作者
问得太早,先自己画画板吧

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 楼主| 发表于 2011-7-27 08:52 | 只看该作者
各位,我想问一下。我都的只是两层板,也还是要在画封装的时候,把焊盘画成热风焊盘吗?

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 楼主| 发表于 2011-7-26 09:54 | 只看该作者
回复 fune_pcb 的帖子$ a: a' F, I0 t+ Y% g. i  O

4 }- l8 P' X$ q谢谢!!!!是不是都设成正交的?我还想问一下,这时候器件的焊盘是热风焊盘吗?
: d9 _1 c8 a+ {8 g  P  v  E. W) Y7 g4 Z( g0 ^

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发表于 2011-7-26 09:46 | 只看该作者
shape parameters 下 thermal relief connects 里面的 thru pins/ smd pins 都可以设啊.
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