cadence封装问题

coldhearted · 发表于 2011-7-25 15:16

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我先制作了一个通孔焊盘（pad文件），现在导入到allegro制作封装。在焊盘中我设置了四层，但是导进去只有顶层和底层，在制作封装时应该怎样添加其他两层呢？谢谢

lrlshina · 发表于 2011-7-27 17:41

学习了

amaryllis · 发表于 2011-7-27 17:23

回复 coldhearted 的帖子

不管做4层的还是8层的，只要在top bot和default internal就可以了。

如果不用default internal，自己强行指定内层的话，指定的内层只在将来pcb板的内层命名和焊盘设计时的内层命名一样才有效。

zhuyt05 · 发表于 2011-7-25 16:59

默认情况下做封装的环境就是2层,这个没有关系的,如果你的封装用于四层板或者更多层板,并不受影响

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