請問 QFN 包裝的零件在 SMT 時要如何處理...

peaking

由於 PCB 非常溥，只有0.2mm，有一顆零件是 QFN 包裝的，在過 SMT 焊後，焊腳不是接得很好。
如果加高温度，PCB 板會彎曲。
請問有朋友有辦法嗎？
# q, I; {  F) a7 l  t6 [
3 w% T: L& S% q8 x

peaking

真的無人能幫忙嗎？
QFN 的腳與腳是(pitch) 0.38mm ，焊盤 0.18mm，空位 0.2mm。
請問 SMT Reflow 温度要如何設定？
# Y# v& P9 d+ }3 l4 k! |5 {使用一些耐熱的 PCB (只有0.2mm 厚) 可以嗎？