VIA 和 trace 能承受的电流的标准算法

dbit

所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
Generic Standard on Printed Board Design
1 T' k! V: [! k7 j  \0 S9 t
trace width calc
- y' q1 C' J  X$ }  @) K7 rArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
# ^- M6 D: ?8 t4 h6 RWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
7 I) K! ?  B( A" X' L1 g) zFor IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
1 u# M6 P2 b# Z% ^7 l1 a4 m& \For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves
- t# [+ D5 P1 K# ?( ?
+ i$ u$ W+ x* A8 C* J( b5 WPCB VIA calculator
& y2 r0 }5 k+ ]: L4 i- N, C$ CResistance = Resistivity*Length/Area
6 g' S9 _+ }3 S5 IArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
6 K% ^( M! u/ X, d+ y; |Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
(plated copper is much more resistive than pure copper)
  y+ M: I& ?7 h: f/ t; d: XCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
; P. ~- Z) }! }3 {' P! r* K& |! jFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
+ L2 x& T0 Z+ W' Z  [- L我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。
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2011-7-16 19:21 上传

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/ S/ e% c# q, h

9 w5 {- i: U8 `补充内容 (2011-10-7 16:39):
8 O" X) z6 d5 {2 O1 p) q1 {+ }7 F1 i公式有修正，详见31#

4 z5 {4 @5 h' W/ {补充内容 (2011-10-7 16:44):
本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。

bingshuihuo

按照你的excel去算通流，发现跟实际的不太符合啊。

ahoya

谢谢楼主，下来看看

kangpeng

perfect TKS

herry9231

好东西。。。

lequwudi

看看，谢谢分享！

dbit

这个公式是基于IPC标准的，所有计算依据:IPC-2221标准制定;

dbit

IPC简介
/ X, d7 P% D# s2 I" I+ [( q5 mIPC –国际电子工业联接协会(www.IPC.org)总部位于美国伊利诺伊州班诺克本，作为一个全球性的行业组织，IPC致力于提升我们近3000多个会员企业的竞争力以及帮助她们获取商业上的成功；我们的会员代表了电子互联行业的各个领域：设计厂商、印制电路板厂商、电子组装厂商和测试厂商。作为一个由会员企业发起的组织，IPC主要提供行业标准、认证培训、市场调研和政策宣传，并且通过支持各种各样的项目来满足这个全球产值预计达18500亿美元的行业需求。IPC在美国新墨西哥州的陶斯，弗吉尼亚州的阿灵顿，瑞典的斯德哥尔摩, 俄罗斯的莫斯科，印度的班加罗尔以及中国的上海、深圳、北京和苏州都设有办事处。

MentorUser

Look & Thanks !!!!!!!!!!!{:soso_e179:}

whitehorse

thanks your kind ~

dbit

谢谢各位的鼓励，有什么问题，尽管问题。

cccccc32

dbit 发表于 2011-10-7 16:33
; `* `% E2 [- V1 e2 i. F3 n谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。
! v: H2 e' |4 R1 k; t
. S" z& L8 z6 Q" V  y8 E9 x) O) V7 v* q所有计 ...

9 i6 X5 Q" Q9 C假期结束，刚回来，继续讨论！！！

kbhf518

十一回来看的第一个帖子，不错啊。加油！

elm99

Thank you!

dbit

123456sz 发表于 2011-10-5 00:30
: s7 d! v0 `, ~& F5 r更改铜厚没有反应

谢谢你帮忙查出问题，另外过孔不需要铜厚，我已去掉，线宽的公式中，没有除铜厚，现修正。

所有计算依据:IPC-2221标准制定;
IPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:
8 x0 m# W9 s7 J' AGeneric Standard on Printed Board Design

: [$ B) I! |3 O; v3 h6 Utrace width calc
+ P4 Z) d& P8 j9 K# R1 OArea[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c)
Then, the Width is calculated:
Width[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
where k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves

PCB VIA calculator
6 r) Q7 y- f1 c5 w; z2 VResistance = Resistivity*Length/Area
Area = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk
: }! d) ~$ b! p, Z  L5 \' ^Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
(plated copper is much more resistive than pure copper)
Copper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
Est_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
* e! j6 R6 k) i# uFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
- A( y# ~6 W& R- F我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。

# k6 W0 H: l4 ^9 z% R4 e

! S) u0 w. \( z& c, O3 x6 V8 n9 X

dbit

是一些常数，用于计算最终值的，就像数学上也有许多常数一样，如PI=3.1415926..., 详细参考IPC-2221,这个标准网上有。