关于Polar阻抗设计时的一些参数

kqux222

　　　最近在学习polar软件，关于阻抗设计有些地方不太懂，希望大家本着相互指导、帮助的心态交流下。
　　　在些先谢过了。
" {  F9 |+ s' g5 L+ h& a１、coating（绿漆）的厚度怎么设置？　　
　　　　　　我看有些地方设置为0.844，但不知道正确否
２、trace thickness（铜厚）如何设置？
! f1 v9 O1 e3 f: b1 m" M) y　　　　　　是不是外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ,内层成品铜厚1OZ.　但是外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ不知道如何理解，
３、substrate height如何设置
　　　　　　这个参数是不是可随意调节的，
　　　　比如说两层板时，可随意调整这个参数来达到厚度要求
　　　　　　　四层板时，由两个两层板中间夹substrate，两层板的厚度（中间基质的厚度是多少呢？）是确定的，两个两层板中　　　　　　　间的基材的厚度是可调的，对吗？

Scott.Dong

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谢谢回答。不过仍然有点疑问：, r8 b7 b" A8 b 1、内层铜厚一般都是1OZ(1.4mil),外层是多少呢？  是不是无特殊要求，就按1.7mil设置，还是设置成多少呢     （意思就是外层铜厚如何决定？）* M  g' : u5 J- h8 m+ I# k- j8 t     w外层 I, |  X( D. e - `7 H1 x- K; }    铜厚多少都是由PCB设计者提出的。根据叠层内层铜厚可以选择1oz或者0.5oz或者。。。。外层铜厚可以选择1oz、1.5oz或者。。。。。只要板厂能做。当然IPC也对铜厚有个基本的要求。 2、介质厚度是如何决定的  是按阻抗计算出来的，还是几个固定的常数 ! ]. }# ]3 ~* o! N , O2 I# i, p% c, H    介质有PP、core，core厚度一般有固定值供选择，PP可以叠加。介质厚度是怎么确定的呢？跟叠层、板厚、信号都有关系。关系叠层网上也有很多资料多看看吧。 9 u3 n! P' L3 `4 v3 v; G1 y- M  F) j8 {  U1 Y5 _) k2 Y" W     本人对这块不是很了解，请多指点下。 & Y) \' L; K( u7 O' l6 X8 ~6 K     以上回复个人经验，仅供参考！！

kqux222

谢谢回答。不过仍然有点疑问：
6 l5 }4 A# }. v. S6 G1、内层铜厚一般都是1OZ(1.4mil),外层是多少呢？  是不是无特殊要求，就按1.7mil设置，还是设置成多少呢     （意思就是外层铜厚如何决定？）
2、介质厚度是如何决定的  是按阻抗计算出来的，还是几个固定的常数

    本人对这块不是很了解，请多指点下。

chenjf

leese2002的话，可不可以这样理解：
1，不用理会绿油的阻抗影响；
2，关于trace thickness铜厚，内层1.4mil成品后为1.2mil，那么外层应该是是多少就是多少？
+ R4 l6 n" B  ^- l  ^4 m$ H" e3，pp厚度由重要信号线决定

leese2002

1，绿油的厚度每个工厂加工有所差异，但是这个对阻抗影响不大，一般按0.5MIL的厚度计算即可。
2，trace thickness铜厚，要按所要求的成品厚度来计算；如果内层要求1OZ，实际计算要取偏小值即1.2MIL，因为非盲埋孔层在制造过程中有多次磨板，下料1OZ（1.4MIL)成品时约有1.2MIL。
: E* h% |7 ~$ @/ o, H# F! \3，substrate height如何设置----介质厚度指的是要控制的信号层到上/下最近的参考平面层的介质厚度，

kqux222

  怎么看的人多，回答的没有一个呢？
   还是期待有人回答下。谢谢啦