PCB投板介质层厚度问题

coldhearted

我现在需要做一个1mm厚的PCB，为了实现阻抗匹配，需要对介质层厚度进行确定，用以仿真。问题是我看到资料上简单地讲介质层厚度不是任意可变的。而是与板厚或者其他因素相关。这个关系是怎样的？

qiangqssong

3楼说的对，这个最好和板厂先沟通！！！

coldhearted

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5 |  |7 z$ R4 r# w5 C- F3 E
. k  x! R" g) r' h哦。非常感谢。

苏鲁锭

基材（半固化片压合后也是基材），各层覆铜，阻焊，丝印所有内容的厚度加起来是板厚。

coldhearted

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( i9 ~$ a  v, D
谢谢。我现在的想法是使用几种半固化片的组合达到要求，工艺上最多能使用三块半固化片。板厚具体包括哪些呢？比方说除了半固化片，覆铜厚度，还有什么？顶层的覆铜算在板厚里面吗？谢谢

苏鲁锭

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9 T- m' |0 V2 A! \0 P; g- C/ l4 s
2 O: c4 d3 n' e3 m/ ?! W多层板是使用多个不同厚度的基材，外加半固化片压合而成的。
比方说可以用两个0.4mm的基材，中间加半固化片粘合成1mm的板子。
板子制造出来，如何达成你所需的层厚，应该是板厂自己根据工艺和他们所拥有的基材情况决定。
/ b, s& }$ C: `% p& V' J如果你要的值板厂没有，他们会推荐一个最接近的。
: \4 I* O  |  I0 g- N! Z. Q最好的办法是和板厂直接沟通确定。

coldhearted

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; J  D7 U2 C9 o5 Y4 W4 Q
比方说我现在设定14.5mil，或者8.7mil或者其它任意值，这个可行不？我做的是四层板，前面所说是顶层与底层之间的FR-4