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这是一个神奇的封装问题,求助

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发表于 2011-6-14 10:13 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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    小弟最近在做一个封装,画封装的时候设的是两层板,把一铜皮和焊盘连接后置于底层。封装画好后,在一个四层板里面调用该封装时,封装中的本来置于底层的铜皮跑到第二层里面去了,而不是现在四层板的BOTTOM层。难道我画封装还得根据使用分别建2层,4层,6层或者是更多的。。。求助!!!
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 楼主| 发表于 2011-6-14 13:30 | 只看该作者
说得很好,以前还没有发现是由于操作顺序的问题。  @; u0 R- [2 X$ a+ m8 j3 w
解决的话也就只能这么办了。。。

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发表于 2011-6-14 11:26 | 只看该作者
PADS的小bug。
  R9 V! i* I7 J9 A一般都是建好封装,导入PCB,设置多层板这个顺序。2 }/ P& m' }/ q. |! f4 D; n" |& i3 p/ {
偶尔顺序变化时会出现你说的情况。比如设置好多层板之后,更新了封装。! ]) P, n9 A! w, b
你选中器件,右键菜单中选编辑封装,进去调整好后,保存退出就行了。

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hugeme + 5 很好。。谢谢

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我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。
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