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急问用RS-274-X出gerber,板子上的VIA也需要做成flash吗?

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发表于 2011-5-10 17:23 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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以前从没有用这种格式出gerber,都是用600的。刚刚要改成274,不知道via是否也要改?难道274格式只能识别花焊盘吗?全连接的就不行?请高手说一下600和274x的区别!!!谢谢!
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 楼主| 发表于 2011-5-13 17:23 | 只看该作者
确实也报错了,但好像是不影响的。

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发表于 2011-5-12 17:12 | 只看该作者
lindawang117 发表于 2011-5-12 10:51
# F+ |& I; {$ k' t" ^7 o5 @1 w: a9 L0 s' p昨天好好的想了想,又参考了一下其它公司的板子,感觉过孔虽然不需要焊接但为了能在负片上看到它,还是象征 ...
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可以的,我就这么做的

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发表于 2011-5-12 13:52 | 只看该作者
否。据我所知,flash应该大于孔径,不然会报错

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 楼主| 发表于 2011-5-12 10:51 | 只看该作者
昨天好好的想了想,又参考了一下其它公司的板子,感觉过孔虽然不需要焊接但为了能在负片上看到它,还是象征性的给过孔建立成flash的,只不过这个flash要小于孔径大小。不知这么做可以否?

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发表于 2011-5-11 13:10 | 只看该作者
回复 bluemare 的帖子1 x( ?3 S  K/ G; |+ |

' C% Z, C: H: h6 t/ H/ ~' J是的 正片就无所谓了$ W+ U% T( m5 w5 w2 V

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发表于 2011-5-10 20:08 | 只看该作者
如果是正片,就不需要了flash了吧?

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发表于 2011-5-10 17:42 | 只看该作者
简单点说是一个认ANTI ETCH, 一个认铜皮的;一个是假FLASH一个是真FLASH !你要是现在着急的话可以应急处理下 负片把Full contact thermal-reliefs 沟上就好 就是全连接的意思 ,沟上之后不管你的孔是真假FLASH都可以全连接了 试一下
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