覆铜后出现后的问题

ynwe990010 · 发表于 2011-5-9 20:13

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覆铜后出现后的问题，是什么原因？如何解决？谢谢！！！

leomvp · 发表于 2011-6-12 14:58

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辐条数改小，针对出错元件是可以使覆铜不报错.....但是其他元件会受到影响，如果该网络电流较大而覆铜辐条数很少的话很容易出问题。主要看该网络流过的电流。比较合理的解决方法是通过走线和电流分析来具体分析问题...

ACTODC · 发表于 2011-6-12 14:19

不是很明白。我现在也遇到这样的问题，该怎么解决好呢。

dm117 · 发表于 2011-5-10 12:32

是滴~ 改小很危险哦，每根Spoke（辐条）的宽度也是可以调整的，你得保证每个Thermal Pad处的辐条总宽都能承受得起通过的电流！

ynwe990010 · 发表于 2011-5-10 12:27

哦，多谢dm117 和版主

jimmy · 发表于 2011-5-10 08:48

不用改小的,这个可以忽略.

你改小了不就影响到其他元件了吗?

ynwe990010 · 发表于 2011-5-10 07:20

明白了，是我将Min Spoke值设太大了，因为电路实际元件的位置的原因，覆铜后出现有些元件焊盘形成的辐条只有一条，我设成2了，要改小。

dm117 · 发表于 2011-5-9 23:15

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Min Spoke最大是4，辐条的意思，你设为2的话，是不低于2/4=50%。
如果空间只允许有一个辐条，就是25%<50%，出现你当前的提示。
根据报错信息里Part名和引脚号自己在PCB里找一下就清楚了

ynwe990010 · 发表于 2011-5-9 23:02

请高手教下

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