请教Intel 北桥封装制作

iloveyoulix · 发表于 2011-4-27 22:22

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本帖最后由 iloveyoulix 于 2011-4-27 22:22 编辑

最近上级分派了个任务，Layout一个intel 北桥G31验证的板子，但我只找到了DATASHEET，不知道这个封装要怎么做，希望坛子里的高手指点一下。规格见附件里的316页。

laojiang · 发表于 2017-6-20 09:54

好资料，全赞！

laojiang · 发表于 2017-6-20 09:27

好资料，全赞！

2009zhaoqf · 发表于 2017-1-11 17:07

andyxie · 发表于 2011-5-8 02:40

这里是一份G31 Top 层的Gerber，如果你能自己把封装弄出来，就算你的运气了！

当然引脚名可能需要你自己一个个改啦。

iloveyoulix · 发表于 2011-5-7 10:41

多謝樓上的回答，不過找人家要這個庫還真是個難題

andyxie · 发表于 2011-4-28 23:43

大型BGA 的封装，一般都是通过Intel 公司的设计参考得到的，在ds 里不可能描述清楚那么引脚的pcb封装

另外一个渠道，就是找其他做过G31 的厂家要pcb 或pcb 库

iloveyoulix · 发表于 2011-4-28 16:35

這問題有這么難嗎？怎麼過了一天都沒人回答

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