NSMD和SMD PAD疑问-该选哪个？

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又关注焊盘设计时的NSMD和SMD的问题了，看了一些资料，特别是看了一个帖子：http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-226553.html。
现在对做焊盘更迷惑了，不知道改选用哪个工艺。
: z, \  W& {- s3 f8 T* K貌似BGA的设计更加推荐用NSMD的。不知道这样行不行：对BGA类的用NSMD，对其它的器件用SMD工艺（特别是0402的排阻类的）。
$ x8 b1 L0 c3 u+ ]6 c大家说说。
知道详情请指教。谢谢。