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朋友给的 大家一起看下 我看说的不错
) P' k8 T& @% b% k' K, U$ x新建PCB封装检查表: B' t4 a9 j3 ~6 c
1：该封装是否对应硬件人员选的封装？（首要）
( E7 _, r+ t. U2：焊盘、安装孔数量和DATASHEET一致。
" ~; ^: w) m7 d% @1 v3 Y:3：器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志（二级管正极用+表示），连接器的方向标识。$ V4 W9 b1 B, v6 g* q4 r4 d" c* h
4：测量PIN间距，PIN宽度，器件大小尺寸与DATASHEET一致， place-bound准确定义
- P( f$ i) K( G' w! _4 F' B+ l5：表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.6mm，内端余量约0.5mm，宽度不应小于引脚的最大宽度
- Z4 i* N6 H- N8 O2 j6：器件封装的丝印大小是否合适，器件是否会超出其丝印外框，器件文字符号是否符合标准要求。1 ?) Z5 s( |+ Z4 m1 w J8 G
7：检查该封装对应着是TOP视图还是BOTTOM视图
# o, G7 h( |+ }; _1 K7 o2 t8：识别点
$ e# D W& `$ M7 xPIN 间PITCH 小于0.50mm 的QFP 器件添加识别点。
1 y' M: Y+ w" G" b) ]5 ]$ Z# S$ RPIN 间PITCH 小于等于0.80mm 的BGA 器件添加识别点5 d; \7 ?/ O- C9 ^4 N& d
9：MOS GDS对应123 pin 三极管 BCE对应123pin
6 X" s o- u. Q0 K' g( c对于钽电容1脚为正极。电池1脚为正极，二极管第2脚为负，标示放负端。2 J) Z$ I. N& J& R6 X% v. A" \3 u
10：插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确。
$ t. Y% B8 K* S3 u11：DIP 连接器在底层标示出PIN 编号和器件实体尺寸表示用虚线丝印1 w" F3 [% K' D) l) ]
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发表于 2011-3-14 11:11
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