请教：焊盘尺寸应该选哪个？有图有真相

dallacsu

请教：规格书中标有stencil、metallization、solder mask opening三个尺寸，做元件焊盘应该用哪个？
3 ]* }9 E, W' ^( [8 fstencil：一般指钢网开口
9 `  D8 O& C" q! O6 _' nmetallization：金属化，见得比较少，不知道焊盘是不是用这个？
& y$ y5 v0 ^8 c+ g5 d1 G8 I% ^) msolder mask opening：阻焊开窗，
之前做的封装有用阻焊开窗的尺寸做成元件焊盘的，现在冒出metallization，真的有点纠结了，该选用哪个来做焊盘尺寸？

大家都是怎么做的？
如下图
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anne_qian34

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是的。一般钢网stencil是小于等于金属化焊盘metallization。

dallacsu

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# F. l0 Q9 B7 j; g% Z+ H3 g1 U
两个不一样，应该也选择metallization吧？

anne_qian34

从图上来看，stencil和metallization一样大小，应该就是指PCB上的焊盘，做封装的时候可以选用stencil和metallization就可以了~~

minger2008

一般阻焊比焊盘大一点，4-5MIL