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DIE封装的元件要做Keepout和Solder这两层吗

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gdli

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发表于 2011-2-23 20:05 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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DIE（COB）封装的元件要做Keepout和Solder这两层吗
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jimmy

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发表于 2011-3-1 11:55 | 只看该作者
keepout是绘制禁止区域,如禁止灌铜进来.
+ v# d; ^0 C, D* n+ g* A, W7 X# \solder是开阻焊.
3 T( f! A3 X& q( s, T
, d( m8 j- [8 ^7 Z; l你根据需要来决定是否需添加.
1 h$ [9 `) j' Y3 G
4 L2 S& P( D/ `- g+ U: O我个人只添加keepout,因为solder的话,在出光绘时,可以直接选择补偿值.也可以不补偿.
专业服务：(价格面议)
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gdli

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3#
 楼主| 发表于 2011-2-24 14:53 | 只看该作者
必须两层都要还是选择一个呢

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jimmy

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发表于 2011-2-24 08:49 | 只看该作者
这个可以做.
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