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DIE封装的元件要做Keepout和Solder这两层吗

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gdli

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发表于 2011-2-23 20:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DIE（COB）封装的元件要做Keepout和Solder这两层吗
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jimmy

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发表于 2011-2-24 08:49 | 只看该作者
这个可以做.
专业服务：(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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gdli

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 楼主| 发表于 2011-2-24 14:53 | 只看该作者
必须两层都要还是选择一个呢

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jimmy

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发表于 2011-3-1 11:55 | 只看该作者
keepout是绘制禁止区域,如禁止灌铜进来.6 o. L1 B5 I) e3 K- Z
solder是开阻焊.
: ]  X% T2 c; W* S5 X1 v* p* ?  i  ?' l) `# u
你根据需要来决定是否需添加.
2 r7 r2 B& l( R8 @+ Z
) h1 q/ _( g* c- c4 w" G我个人只添加keepout,因为solder的话,在出光绘时,可以直接选择补偿值.也可以不补偿.
专业服务：(价格面议)
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