SATA II 訊號，不知如何處理，求助..

peaking · 发表于 2011-1-14 09:17

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這是个mSATA 的設計。由於主控的厚度 >1.35mm ，所以一定要放在 TOP 層。
結果就是這樣: 求助

如果可以的話，請畫給我看看吧。
謝謝！

peaking · 发表于 2011-1-25 15:58

謝謝幫忙。我 boss 可能決定改用其他主控，那個會比較容易處理。

jimmy · 发表于 2011-1-20 12:36

类似于等长.

差分规则暂用:6/6

jimmy · 发表于 2011-1-20 12:36

可以改为:

asc文件:

Help_03_asc.zip (58.58 KB, 下载次数: 9)

rjc · 发表于 2011-1-20 09:22

刚才下了个HELP的文件里边的0402封装中间不能走线吧？？？

yujian · 发表于 2011-1-19 17:40

当然是按Jimmy的方式走最理想！

peaking · 发表于 2011-1-18 09:13

主芯片放在這層是因為 mSATA 的規格和主芯片太厚的問題。
mSATA 底面的零件不可高於1.35mm ，可是芯片厚1.5mm。
mSATA 面的零件可高於1.5mm ，所以芯片只能放面層。

f.yang · 发表于 2011-1-17 20:42

按照差分线走就行。尽量少打过孔！
差分对间的等长一定要注意。
只有阻抗匹配，等长如果拉的话应该没问题。

看你的设计，布局时有问题，为什么主芯片不放在，另一面。这样线完全是顺的。
强烈建议重新考虑布局

peaking · 发表于 2011-1-17 15:17

謝謝幫忙。
阻抗我會算一下，金手指是不能換所以最痲煩。
你估計這樣做法成功的幾會大嗎？例如 80% 90% 成功...

haifeng068 · 发表于 2011-1-17 15:08

就是JＭＭＹ的那种走线方式

林茜 · 发表于 2011-1-17 14:54

可以参考一下，差分间距和走线宽度，你可以按阻抗算一下。如果金手指的PIN脚顺序能换一下就最好了。

林茜 · 发表于 2011-1-17 14:39

本帖最后由林茜于 2011-1-17 14:40 编辑

感觉第二种稍微好点，但底层走线割地太长了。

peaking · 发表于 2011-1-17 14:28

haifeng068 发表于 2011-1-17 14:15
! [% J. {. g4 H' f+ @0 d这两种方式都不够好，最好做成差分信号。走配对线，

不是太清楚....
可否大約畫給我看看，謝謝！

haifeng068 · 发表于 2011-1-17 14:15

这两种方式都不够好，最好做成差分信号。走配对线，

peaking · 发表于 2011-1-17 10:36

請問左邊和右邊的做法那一個比較好？

謝謝幫忙！

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