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标题: 讨论下thermal散热的问题 [打印本页]

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作者: legendarrow    时间: 2010-11-21 00:33
标题: 讨论下thermal散热的问题
在PCB中，零件的dip pad需要在内层做thermal可以减少散热。
* Z& S9 U7 L6 _1 R, K% R
via需要做thermal吗，特别是对于电源输出的via，通常都是在表层做一块copper，然后打孔到内层。如果做thermal，会增加电源的回路电感。如果不做thermal，零件又会比较难焊。
对于电源芯片的Via in pad, 大家一般都做塞孔吗，有跟板厂沟通，做塞孔的话中间的thermal pad基本上起不到散热的作用

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作者: winaaa    时间: 2010-11-21 23:14
themal的功能是防止焊接时散热过快导致虚焊等问题，via不需要做themal——不需要在其上进行焊接操作。
塞孔防止焊锡通过孔流动造成短路，一般GBA下方的via要塞孔，对于电源芯片的via in pad，楼主可根据实际情况确定是否塞孔。

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作者: legendarrow    时间: 2010-11-21 23:34
回复 winaaa 的帖子
5 ]& |6 _: I; r) k" _, {
via紧靠pad，且与pad用大铜箔相连，基本上也就等同于Via in pad了，与dip零件有区别吗
' Y- r; O/ F" F3 y2 r
- F9 z& @5 g! G( K3 m1 J/ K; @7 W咱现在除了VIP不塞孔，其余都塞，就是在需要焊接飞线的时候比较麻烦

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作者: starlin    时间: 2010-11-22 00:18
回复 winaaa 的帖子

+ w& [: T3 u- w, U# Xvia不需要做themal？
, w7 U; t3 n# k9 o% [那VIA打下去要和中间的负片地连接的时候怎么搞？
/ D8 p- B1 f/ m8 g8 \1 ^( Q. Q

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作者: legendarrow    时间: 2010-11-22 22:47
回复 starlin 的帖子
; {2 D" p3 `, O( X
/ I7 W9 `. _0 F* e! C# Z! f, d和负片的copper直接连

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作者: starlin    时间: 2010-11-23 00:13
回复 legendarrow 的帖子
. {' q; _: p! ]! H% F
不做散热焊盘的话和负片是直接相连的？就是说散热焊盘设置为null？

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作者: foxconnwj    时间: 2010-11-23 08:08
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  Q7 L" G4 N4 I$ k
/ C: p6 N" [/ L7 B" ]via in pad的我们采取solder面单面塞孔，如果via想建thermal但是在制作时又不想要，可以建立一个比钻孔小的thermal，在PCB板厂制作时删除制作

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作者: starlin    时间: 2010-11-23 23:52
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9 C; X: I) Z' @% C9 Y! q# e3 e
如果想和中间的负片直接相连的话，散热焊盘设置为null可以，但是制作焊盘的时候会有警告。把散热焊盘设置为一个比钻孔小的孔也可以实现这个目的，这样理解没错吧？

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作者: foxconnwj    时间: 2010-11-24 09:03
回复 starlin 的帖子
# d4 [' L, P% x  q3 O' y
9 C( u) G2 |- p3 P" n+ {4 c是的，没错

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作者: zly8629481    时间: 2010-11-24 09:34

foxconnwj 发表于 2010-11-24 09:03
( {, z* G6 ?7 H* A回复 starlin 的帖子

是的，没错

; H. f; ~4 v/ I- `* H/ \和你们做法相同。
/ q( \/ w$ s$ ^# P1 T: R

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