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TO-26 IC如何正反面添加散热区

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发表于 2010-9-17 16:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位高手:% r' a2 B( @% Z$ l& t
       类似TO-26 IC如何在板子正反面添加散热区? 期待中....... ) v1 M& H/ ^: O0 K$ v
      谢谢!( E: h4 J# {* S* I6 a: n3 B6 ]
1 i  R3 \7 E' E/ |+ M

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发表于 2010-9-17 17:17 | 只看该作者
这个器件本身正面就是散热区了。
/ O* a0 `  b  V5 k$ l/ j4 }; y, p. I- r: ~1 u! U; W" i
背面需要再增加散热区的话,可以在BOTTOM层画一个copper,然后在solder mask bottom再画一个相同的copper,再打一些过孔就可以实现了
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 楼主| 发表于 2010-9-17 17:44 | 只看该作者
谢谢版主!
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