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本帖最后由 shark4685 于 2010-9-6 10:17 编辑 ! L, o7 [: G- _" D' ~ ]' e$ \7 Z# U
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仿真软件就好像练武的人的兵器.
4 }, d0 e% B u, `任何兵器都有其长短之处. N4 V: o/ u- g& W! `" Q6 G7 f3 d
总之要先练好内功(扎实的理论基础),在实战中总结经验,, t! j& V0 l5 G: c0 J; {! f6 E# u
合理的运用各种工具的长短之处.招招制敌.
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简单的说下各个工具,供后来人参考.不足之处,请大家补充!
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1.Cadence/spectraQuest * `. @# E! v# _3 J) L
- }4 f2 F' {! u+ Z. ^/ {! O仿真使用的模型比较简单，一般采用IBIS模型(目前大部分器件产家都支持这种模型)，
1 B: N% y! _8 D: p8 }- s可以进行过冲，下冲，反射，振荡，串扰，端接，拓扑结构的仿真，使用起来方便快捷，; |+ n! c9 W0 a7 n9 g% X5 {* q' Z
比较容易上手。在中低频仿真时可以得到良好的仿真波形.SQ不能进行时序的仿真，
; i" S4 B5 L) }" |5 M它只能利用得到的波形测量时序。这也是显著的一个缺点，不过我们在做时序时，
$ o8 r6 P7 \# u% w一般都是根据时序图直接查芯片资料得到的。1 O, s w4 {% q
. T0 O" r' O) @. b
特点：获取模型容易，操作方便。但在高频仿真须调用Hspice的仿真引擎。
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1 G* J# `1 Z7 U3 s
. U% c4 w3 d0 F% N, H2.Synopsys/Hspice- `$ g0 m2 v) ^' B4 s0 o8 f4 {
3 _) I$ g0 n- x! F8 t; W基本我们涉及的仿真都可以用Hspice实现,应用方面就是和SQ结合使用比较多,在sigxp
( {0 b9 v, J: z0 f3 c+ _; ^ ~6 _仿真环境中采用hspice作为仿真引擎,仿真得到结果后，直接在SQ里面将规则约束的PCB* ~9 M8 h' M. Q( Y2 E
设计中。难处是Hspice的仿真都需要我们自己编写网络表。费时比较长。但仿真的精度高) p- q, u3 V p8 l* T
7 q. z/ V# c3 h6 ?" a特点：精确度高，要自己编写网表，费时较长。在高频方面具备较强优势。6 ]- ]9 Q( o& o8 L `# ?9 m) a+ e; ^
, Y; v5 J7 f. n
8 I" Z& `. b+ b3.Agilent/ADS! n: ^! D) d T+ M6 k9 O
7 L+ L* s4 w0 e" B# I
安捷伦公司的顶级理论验证软件，主要用于高频仿真，功能强大，可以用于PCB的验证设计，5 P+ E" A/ Q; J2 ~7 I! ]& @* ?
IC验证设计，系统验证设计。
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ADS专著的领域: _/ o( R- c, G, J
ADS软件可以提供电路设计者进行模拟、射频与微波等电路和通信系统设计，
C1 C9 b' P7 U: J- u$ T; e: _其提供的仿真分析方法大致可以分为：时域仿真、频域仿真、系统仿真和电磁仿真。
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$ S7 @( A2 p2 N4 @% O
特点：全流程，全领域的仿真工具，和相关的测试设备具备较好的通信功能。
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4.Ansoft/Siwave+HFSS) l6 G V3 p4 t7 J! r: S' W7 _$ Y' x
; g' Y$ @5 @ `5 mSIwave是一种创新的工具，它尤其适于解决现在高速PCB和复杂IC封装中普遍存在的电源输' {. {- |) M5 N
送和信号完整性问题。该工具采用基于混合、全波及有限元技术的新颖方法，它允许工程师
" {# {1 {/ _% ?: X+ ~- x; d们特性化同步开关噪声、电源散射和地散射、谐振、反射以及引线条和电源/地平面之间的耦合。4 d/ }; P( }% K( @. c1 O
该工具采用一个仿真方案解决整个设计问题，缩短了设计时间。5 q. b/ D& l, K5 B" X% N% N
它可分析复杂的线路设计，该设计由多重、任意形状的电源和接地层，以及任何数量的过孔1 k9 j0 \& n+ v- S2 d$ H
和信号引线条构成。仿真结果采用先进的3D图形方式显示，还可产生等效电路模型，使商业用户
: t$ X. t0 X5 D# i1 ]能够长期采用全波技术，而不必一定使用专有仿真器。
; k" } ^+ G# ~4 {( B e" Y. r, g" S- u4 x7 F/ q
HFSS专著的领域2 v3 C' g" E0 _- r
1.射频和微波器件设计 : }% W3 a2 n. d1 E
2.电真空器件设计$ a/ Y: T) C( O# a4 w0 Y8 q3 T0 W
3.天线、天线罩及天线阵设计仿真 9 u% f# ^# F6 k2 Q
4.高速互连结构设计
9 n1 L1 s* j9 e: {2 o4 ~5 @5.光电器件仿真设计
, U& v, \+ e) c* E3 P: V# P0 Y/ m
0 f# o5 M" G- H/ i& ^. d, r0 r Z6 O8 v9 H$ t1 U0 h
特点：SIWave 仿真的是三维SI,在PI方面见长；HFSS在射频和微波设计方面见长。
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" l% ^ _. |# n& U/ u7 D
5.Mentor graphic/Hyperlink/ icx# b& ~. ^ [0 E( O8 F6 R, g/ v) z% U
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类似与SQ,也是调用IBIS模型，容易上手，在低速方面还是有优势。: u& v9 G. K* D6 k( s' E
% S2 }4 f9 F/ w9 }
特点:上手速度快。
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有使用其他工具的,大家可以在后面补充!供大家参考! |
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发表于 2010-9-6 09:11
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