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标题: LP WIZARD 问题 [打印本页]
作者: 思齐    时间: 2010-9-3 08:55
标题: LP WIZARD 问题
比如QFN封装，中间的热焊盘是整块的，还是分割的，是在哪里设置？
! N+ t+ x& |) e2 s  ?3 p/ b. P0 G还有，LP做出来的PASTE MASK和芯片规格书里的参考不一样，一般选哪个呢？
作者: ljdx    时间: 2010-9-3 09:37
热焊盘是整块的,钢网才是分割的
作者: 思齐    时间: 2010-9-3 16:54
我当然知道焊盘是整块的，钢网可以是整块的，也可以是分割的，我想知道在哪里设置
; ?: S1 t6 f! B7 G6 [图是MENTOR网站上视频的截图
: r2 }  [7 [" u" c( r+ X; ?2 D  D1 N
作者: 思齐    时间: 2010-9-8 22:45
试了下，好像芯片大的时候默认是分割的，但不知道可不可以选择
作者: jimmy    时间: 2010-9-9 08:36
像这样就可以的：! |, c  G: }1 L( X( ~$ A
8 [- Y( E. {: ^8 |: Y
QFP.zip (26.15 KB, 下载次数: 53)
作者: zhuhs2000    时间: 2010-9-30 10:55
kaka
作者: barry945    时间: 2010-9-30 11:04
这个没有用过,等着有高人来解释
% z8 v! P4 \6 L  J" y& |- p但就我的理解来说,LP给出的应该是符合IPC的一个东西,这种焊盘钢网应该一定要分割的,
: e4 b0 V, r* x# Q$ }5 W' A8 m! Z1 k9 q个人理解!
作者: 一支镜头的距离    时间: 2010-9-30 23:15
LP Wizard试用过，好像不怎么样，关键是pads建库太舒服了。
: J- L4 }: i$ Q  `: c7 T( j+ r中间那块应该是用来散热的吧，我通常是铺铜，打stitch孔。
作者: 思齐    时间: 2010-10-1 14:23
我是新手自学，没什么经验，如果要建库，不知道焊盘应该要多大，如果芯片的规格书里有，那还好，要不然不是麻烦了+ O" E  n5 J( K+ J# w
至于JIMMY版主发的，可能是我表达能力太差吧，我要问的是在LP Wizard里，怎么选择分割还是不分割，我用了下，找不到这种选项，都是自动的。至于在PADS里怎么把这样的焊盘画出来，那我还是知道的
作者: ghhlx18    时间: 2012-8-6 11:22
不知哪位大侠有这软件的教程，上传分享下。
作者: cmg227    时间: 2012-8-6 14:59
其实这个软件想当不错的，唯独少了教程资料！



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