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标题: 2.4G高速PCB检查 [打印本页]

作者: tingting    时间: 2010-8-19 17:56
标题: 2.4G高速PCB检查
本帖最后由 jimmy 于 2010-8-21 16:51 编辑
9 C& X& i, i- I6 x7 r" q6 w5 h! s6 I" `/ J$ J" T
2 i, A6 J3 o0 i  `8 J! O
2 `, ^, L! `$ {
这是群里一个朋友问的,看有没有什么问题,麻烦jimmmy评审一下,周末我请你吃饭哈

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1.PNG

作者: 还不说    时间: 2010-8-19 19:16
晶振下面不要覆铜,也不要放过孔
0 ^7 X- P2 R2 X3 C晶振上面那个电阻(?),不敢说····看看高手的吧
; q9 S* Q7 W3 Q% Z! v( D/ FMCU感觉可以往左边移动1mm,这样可以更好一点吧
) S3 {5 }' Q0 J" s. J( ^3 t这板子,我感觉可以画成单面板,这样成本能节约一半
作者: jimmy    时间: 2010-8-20 08:53
有些地方地线不够粗.GND存在瓶颈; E4 E4 ?$ i, [, m: a
3 P% v' @0 v1 i. t; R- J, b( S& Y
  o9 Z3 t$ I& s) w# F
这个插座的1脚的地线通过右边的两个电容后,再通过很细的线(好像是8mil)再通过一个过孔接往底层的地平面
. C. y5 T) s, \# l0 G% B) z' Q# P; L! L1 P1 W' P
晶振的处理不太完美,电容都没起到更大的作用.( 把两个电容放在晶振上面那个电阻的左右两边, 信号从IC出来经过电阻,电容后再到晶振,EMC效果最好
& N) L9 }3 ^; D. d% z 6 m$ {; h1 X5 R! ]& v

5 W5 N' K  k/ m# K9 Y0 i! H) R& _0 y  p' c# H5 _
其他脚没必要用方焊盘吧?
* r* J0 @' d* }5 ~1 \/ d. Z  
) ?; ~( h2 X6 B6 a( i) u 7 D1 M4 i+ g5 w2 g$ a, y6 Y

, X- Y1 x; ?; c  y! z, @: `7 _* D# v( z# g4 p! f

4 m( x/ B. A2 X% M; q! H线宽突变
. V  ?+ w$ L0 p, C, Y
作者: jimmy    时间: 2010-8-20 09:00
吃饭就算了.
作者: 还不说    时间: 2010-8-20 09:16
吃饭就算了./ J0 G0 b& J' w' x6 N
jimmy 发表于 2010-8-20 09:00

& r; P; c) n5 t% A6 u. [
6 f$ a7 i7 s2 @0 d9 |
4 |9 G# Z% Q& O5 r/ b9 g    喝酒还差不多
作者: scyy    时间: 2010-8-20 10:45
顶个~
作者: chenzy1985    时间: 2010-8-20 13:00
路过也顶一个
作者: diyming    时间: 2010-8-20 13:26
吃饭喝洒一起啊。
作者: hugeme    时间: 2010-8-21 16:47
顶个,崇拜jimmy中。。。
作者: HAPPYLOG    时间: 2010-8-21 16:51
电路虽小  学习咯
作者: newgao    时间: 2010-8-24 19:00
有图说话我就懂了!学习中!
作者: sun_tree    时间: 2010-8-24 21:46
接晶振的两个电容地最好强制会芯片的地,退耦电容也没有放到IC的管脚近处。
作者: shareglee66    时间: 2010-8-27 15:17
jimmmy算是高手了!




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