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标题:
请教,BGA芯片距离板边多少距离才符合DFM规则
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作者:
joshuafu
时间:
2010-7-23 19:05
标题:
请教,BGA芯片距离板边多少距离才符合DFM规则
板子太密了,BGA芯片不知道是不是离板边太近了。有熟悉工艺的吗?谢谢
作者:
zijian0370
时间:
2010-7-31 00:34
有要求的,距离板边大于5.00mm
作者:
51video
时间:
2010-8-1 09:12
一般情况下是5mm,但是BGA一般放置在PCB的中央位置,其他外设围绕着BGA的
作者:
neuneins
时间:
2010-8-17 10:12
0.8mmbga或者更小的bga离板边要更大,通常10mm,考虑在板子的变形,板边应力更大,导致虚焊。如果是消费类产品,可以不需要这么严格要求,本来产品的生命周期就短
作者:
六迷
时间:
2011-1-18 23:26
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