layout里面，我想在BGA焊盘里面打孔，可是打不了，要关了DRC才可以

weixuanren

layout里面，我想在BGA焊盘里面打孔，可是打不了，要关了DRC才可以
  c: N& |* j9 z( |6 o. c3 Y
6 ?; R% B3 K; {7 f! G4 w) u; ^
能不能在GBA焊盘上打孔呢？我设置了，可是也不行，有什么方法可以一次性在BGA上面打好孔的呢？
( T% y; A2 C# d# L% K; O
1 U% `3 M9 m/ _2 b/ q3 X还有就是我把所有BGA都打了1-2的过孔了以后， 如果我要从第二层连接，不行，   它一定会自动默认由TOP层开始连线，头痛中。。。

jimmy

打孔：

; J( m6 C# j$ m: _8 VDesign Rule ->Pad Entry ->via at SMD
' e( }' _8 }& R; M. H0 I8 k3 D* l
' b. r4 L* K7 ?* Z( a
4 ~& {3 m% q' F2 ]2 W# t. J
层对：
" ]7 `5 R& p' V, L8 v* d- I

xieyiwen0314

受教

weixuanren

我试了，不行，还是要把DRC关掉才可以打，    如果打开DRC，这样设置也不行

ljdx

还有same net，间距设为0，pads设置就是多。还有一次性在BGA上面打好孔用扇出可以的，具体设置我忘了。顺便问一下在焊盘中间打孔是不是要塞油，不然锡从过孔漏过去容易虚焊

jimmy

要塞树脂或绿油，不然SMT不良率会增加

gms02313

孔的大小要设置好