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发表于 2010-6-22 14:31 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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如图 为什么会有U101 D18和U101 D18i两个图 ,分别代表什么含义 谢谢!6 ]# ~1 `8 P+ r  }+ _

% _- V# k0 o/ |! d; c) m
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发表于 2010-6-27 16:46 | 只看该作者
看到的封装都有pin: ^" t5 x3 e# j( n) B' W
但芯片可以做得比封装更小,所以就有bonding wire来连接pin和die pad
5 K% S: W6 R" Q2 p+ A2 q( n实际上我们在设计测试的时候都是测的封装的pin
& @. |# ^; a% z8 x2 q而仿真时这两个点的信号会有不同,主要是由于bonding wire引起的
不問可不可行,而問如果一定要做,該怎麼做

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 楼主| 发表于 2010-6-23 13:01 | 只看该作者
多谢楼上 有具体的资料可以参考吗 谢谢

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发表于 2010-6-23 11:44 | 只看该作者
D18是考虑封装后的IO,D18i是DIE上的IO。

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 楼主| 发表于 2010-6-23 10:00 | 只看该作者
可以具体点吗 谢谢

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发表于 2010-6-22 18:58 | 只看该作者
楼主去看看IO口的IBIS结构
不問可不可行,而問如果一定要做,該怎麼做
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