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标题: 关于PCB加工流程 [打印本页]
作者: 青虫    时间: 2010-6-2 12:30
标题: 关于PCB加工流程
今天看资料在讲钻孔电镀的时候说到这样一句：, _+ K* O8 o- }" |% l
The top and bottom copper is actually patterned after the plating process is finished because the plating process would replate the areas where copper had been removed.' G" Y/ \, M; D
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我的翻译是这样：在顶层和底层的铜皮实际上在在电镀过程完成后才形成图案，否则电镀工艺将会在之前移去铜皮的位置又镀上铜。  o/ g/ {0 c6 e5 \$ \- p' i

. E4 Y+ v/ ^" H' O5 ]- r/ g: A% x这样一来，到底是先蚀刻掉铜皮还是先钻孔电镀呢？
作者: ppcb    时间: 2010-6-18 17:24
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作者: ppcb    时间: 2010-6-18 17:25
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: newland-2011    时间: 2011-9-16 12:55
先钻孔--沉铜（在孔内电镀很薄一层铜）--全板电镀（孔内镀铜，铜皮上也会镀上铜）--外层图形（完成外层电路的图形转移）--外层蚀刻（把多余的铜皮蚀刻掉，剩下的就是电路了）
作者: Suki_PCB打样    时间: 2011-12-1 13:56
先钻孔-电镀-蚀刻
作者: ying9621    时间: 2013-5-27 09:38
这是什么翻译？



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