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在包地处理时 怎么把打的过孔打到地平面上

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发表于 2010-5-1 23:12 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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在包地处理时 怎么把打的过孔打到地平面上
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 楼主| 发表于 2010-5-5 20:03 | 只看该作者
但是内层的网络没有连起来啊     还有就是16.2的via array 怎么用啊

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发表于 2010-5-4 10:06 | 只看该作者
直接打贯穿型的VIA就可以连接到内层啊

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 楼主| 发表于 2010-5-3 11:36 | 只看该作者
就是怎么打接地孔2 p0 S2 j$ N& ^# M* h
让打的孔和内部的地平面连接

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 楼主| 发表于 2010-5-2 10:53 | 只看该作者
顶  了
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