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PCB 制板时要向制板公司交代什么吗?

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发表于 2008-4-9 21:53 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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以前做板子都是直接给制板公司, 一般没有交代什么,向制作工艺也没有什么说明. 是不是要向制板公司说明一下.  还有关于DDR的阻抗匹配的问题在做板子的时候要向制板公司说明什么(比如线的厚度??) , 不知道大家在做PCB的时候,向制板公司都交代些什么> 希望大家帮忙!   谢谢!!!
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发表于 2008-8-11 10:15 | 只看该作者
谢谢了。现在正需要呢

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发表于 2008-6-23 17:27 | 只看该作者
在不违反公司规章制度的条件下,能否传下文档大家借见下~~~~
灭了熊猫,偶就是国宝
自信不是相信自己很强,而是相信自己会变强

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发表于 2008-6-21 19:01 | 只看该作者
原帖由 燃放 于 2008-6-21 12:45 发表 ; E# V# f+ r, \. G
- B& ~9 {, A. i: `* \& j" {2 H

4 n9 n" V" t& r6 U* ]受宠若惊了
) @9 ?" S, V6 U/ x今天在公司,顺便把上次说得不完整的补上
很专业啊
& ^% }; h% y3 Q, a, i受益匪浅- j: n  g' N( D" w' h  e
以前投板
2 F5 D+ |8 ^6 w也就告诉对方
! @( {$ f3 o. ~* T% B是几层板# k$ [& L2 m4 R1 B/ h  r
板厚多少
7 A2 U6 T# {$ W; \: f+ ~制板多少块而已) o( U: l2 |! ^0 d' w

: u, s% i! n: D. x1 I4 ^! |还是挺复杂的啊

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发表于 2008-6-21 13:52 | 只看该作者
又学到了不少东西!

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发表于 2008-6-21 12:45 | 只看该作者
原帖由 燃放 于 2008-6-17 22:13 发表
# S$ e# ]3 k0 k/ F, f5 i$ `6 @我们公司以前也是直接扔PCB文件给对方,也没啥要求2 N, i. K) s$ n* q& x+ v+ g
最近跟他们协商,需要填些表格,根据要求选择. ^9 x9 s( e" B% Z5 _0 T% O
一般包括:
6 a  z% o3 y5 K- o  p文件名% ?/ n% w# _+ h, }; q" k; S
单/双面说明3 D, K! |* l3 u1 S( S( P
单/双面阻焊说明8 I1 Z5 w$ ^+ b- g
单/双面丝印说明
. u' g' V2 P3 n: G/ q厚度说明
* i' Q/ v" j2 n- L% Z0 z0 Z# p过孔塞绿油说明(根据PCB文 ...
1 @. X6 t7 Q& @3 N
' x1 I* A- L% R6 q& ~% F
受宠若惊了
$ G' _! R9 }3 G今天在公司,顺便把上次说得不完整的补上

PCB加工.JPG (87.66 KB, 下载次数: 12)

PCB加工.JPG

PCB加工1.JPG (63.27 KB, 下载次数: 15)

PCB加工1.JPG

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 楼主| 发表于 2008-6-20 22:24 | 只看该作者
不错,  能不能把    阻抗控制: 如附件  传上来看看有什么要求,  谢谢!!

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发表于 2008-6-18 15:49 | 只看该作者
以上是我們經常使用的格式

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发表于 2008-6-18 15:47 | 只看该作者
2. 材質及成品厚度:銅箔厚度依疊構資料
FR-4, 板厚 1mm, 層數 6
   Tg要求(°C)(normal >135°C): 150
   Td 要求(°C): None
   PCB 屬性(Green Factor): RoHS
3. 線寬/間距(mil): 4/5
4. 最小孔徑(mil): 12
5. Board Size: 單片尺寸:
排版尺寸:
尺寸圖: 附於資料檔內
6. 阻抗控制: 如附件
7. 疊板方式: 如附件
8. 表面處理方式: (*) High Temp. OSP (廠商:Shikoku-F2)  
9. 防焊:請選用下列廠商: ASAHI/COATES/TAIYO/TAMURA
顏色:
塞孔:(*) BGA底下塞孔蓋綠漆
(*) 18mil及18mil以下之導通孔要塞孔
10. 文字: (*) 雙面  
    顏色:
11. Gerber File Format:請參考Gerber 內之檔案
檔案路徑: (*) Email  
File Name:
File Size:
12. 特殊需求:

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发表于 2008-6-17 22:13 | 只看该作者
我们公司以前也是直接扔PCB文件给对方,也没啥要求( ~  S9 [- v. N9 h, P1 }1 q8 @
最近跟他们协商,需要填些表格,根据要求选择! h7 l) C. E  H. L$ \9 v
一般包括:0 C' p6 s9 _& t& }+ a+ P
文件名- H  V9 c( k1 |: i0 w
单/双面说明
' P! K3 n/ @( p& [4 ^单/双面阻焊说明$ X! i8 X2 j5 @7 Q/ x
单/双面丝印说明0 `/ T/ x2 s% I1 {- @8 Y( [, N
厚度说明5 H9 I9 a5 s2 v5 _/ |
过孔塞绿油说明(根据PCB文件要求还是整板过孔都塞绿油)
- e" g. ?9 q# @1 ^  l! z% P: ePCB板测试说明(飞针/专用或者其它)
+ D3 r4 s8 @5 Q  c# L+ {! j3 `" ]$ M) ^$ R还有就是一些联系信息& C. n+ i6 _7 N3 b. _5 v. L
好象也就这么多吧
  @. P. q! ?& A4 t* K我们一般以双面为主

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发表于 2008-6-17 16:28 | 只看该作者
原帖由 mzsuper 于 2008-4-10 11:21 发表
; f& Q, s+ ?9 _5 W/ U; xstack-up, x6 l- Y4 [) m/ z; Y! j
各类公差5 g1 p1 L0 @' }# k
转孔尺寸
. \5 {4 \1 o& p+ j" m# Z表面处理方式
1 s. y9 V0 a5 Y/ H8 q文字颜色
) `: q. l/ B9 U0 C0 v5 d4 H防焊颜色
( z, J" }8 Y" T" o/ F! Z药水的选用(仅仅提供环保等级)

+ X+ ~8 h& @; ?% j9 s, F* k4 D5 |$ e1 g+ c+ ?* L' n4 \
好像除了表面处理方式,其它的我也没弄过。不过我们要传送:板材、銅箔厚度、PCB厚度、PCB規格及其它说明等!

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发表于 2008-6-17 15:57 | 只看该作者
原帖由 mzsuper 于 2008-4-10 11:21 发表
' V+ s! I' ~( \+ G$ ?- J1 d$ l9 Cstack-up
% e0 Z4 m" t+ n# c1 }各类公差5 k) S/ S7 ]2 u
转孔尺寸7 [# i! C& ]/ r& J0 e: b
表面处理方式1 P4 u9 I0 |2 j  t* p7 }) A
文字颜色; @. @. c6 m, S5 T- J
防焊颜色
) g; I5 T# y9 y8 {: t$ K: ~' k1 P药水的选用(仅仅提供环保等级)
9 i+ D6 `& B% t) s
这些我都不知道。怎么向板厂说明啊?; [3 w# U2 Q. x8 l4 m
我们发出去的板都没有说什么的。板厂都是常规处理。我想像楼上所说的这些,板厂知道的比我更专业吧?

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发表于 2008-4-11 12:27 | 只看该作者
可以向厂家寻要一个他们相应的加工工艺说明,那样比较明了

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 楼主| 发表于 2008-4-10 20:45 | 只看该作者
谢谢, 又增长了见识. 关于DDR阻抗匹配方面要有什么要求吗?  谢谢!!

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发表于 2008-4-10 11:21 | 只看该作者
stack-up% D# ^' |7 e( b. c
各类公差5 b% l+ B, O5 o% @
转孔尺寸+ Z9 o9 L& |. A7 e& a
表面处理方式
3 Y3 A8 Q1 V! B$ U' q0 E文字颜色
. V! t+ u2 p; r6 F: n, O' ~防焊颜色
% }+ f8 e3 f0 K3 H# F药水的选用(仅仅提供环保等级)

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