中兴通讯股份公司SMD元器件封装库尺寸

kuer09 · 发表于 2010-3-25 17:26

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本帖最后由紫菁于 2017-9-19 13:37 编辑

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本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。1
术语

SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。

RA：Resistor Arrays/排阻。

MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.

SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/小外形二极管。

SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.

SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.

SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.

SSOP: Shrink Small Outline Package /缩小外形封装集成电路.

TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装.

CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.

SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路.

PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。

DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。

PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

kevenhjw · 发表于 2017-6-14 17:23

中兴通讯股份公司SMD元器件封装库尺寸

shiyi_jiang · 发表于 2013-10-8 17:42

现在要写相关文档，赶上了，谢谢啦....

PeterCeBer · 发表于 2018-1-2 09:00

大体上都是相同的规则

suguanhai · 发表于 2018-6-19 14:55

看一下好东西

shinedeer · 发表于 2018-6-1 11:32

谢谢分享

吴渊博 · 发表于 2018-5-10 14:40

多谢分享

北漂的木木 · 发表于 2018-4-28 11:04

顶一个再说

qnx2006 · 发表于 2018-4-26 17:15

受用

无涯 · 发表于 2018-1-23 19:27

谢谢分享！

苹果花儿 · 发表于 2018-1-2 08:45

学习

终南孤魂 · 发表于 2017-4-8 17:55

学习

xiaolong31624 · 发表于 2015-6-24 09:04

可以借鉴，谢谢

luffy2049 · 发表于 2015-6-12 22:12

感谢分享。。。。。

chenhao890524 · 发表于 2013-9-26 09:55

先下来看看谢谢分享

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