晶体及晶振包地的问题

abab

晶体及晶振的四周用一根粗地线包起来，这样对EMC，EMI的作用大吗，请叫各位大吓了！

ieracll

我想问个问题
如果晶振下面铺铜了，但是不接任何网络，会是什么效果？

cmos

原帖由 jianghao8888 于 2008-4-4 13:57 发表

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' p# Z5 j3 T2 H5 }7 v  F6 V0 p8 i没错，最好选用带地壳的晶振，再把周围和下面用很好的地包起来，效果很不错，好多时候做仿真的结果和实际结果有很大的区别，所以晶体这个地方还是再画板的时候搞好吧，不然万一要做大的调整很麻烦的。

如果仿真的结果和实际结果有很大的区别，那么仿真还有什么意义？

finezhang

没错

jianghao8888

原帖由 kompella 于 2008-4-3 13:37 发表
我觉得那不如直接在这个晶振周围用地网络铺铜呢，效果应该不错。晶振底下不能走信号线，如果实在没办法要走，那也用地网络铺铜包围一下处理，使得信号线与晶振焊盘之间存在地网络。

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; k- j# \* y6 F% P% n3 o没错，最好选用带地壳的晶振，再把周围和下面用很好的地包起来，效果很不错，好多时候做仿真的结果和实际结果有很大的区别，所以晶体这个地方还是再画板的时候搞好吧，不然万一要做大的调整很麻烦的。

kompella

我觉得那不如直接在这个晶振周围用地网络铺铜呢，效果应该不错。晶振底下不能走信号线，如果实在没办法要走，那也用地网络铺铜包围一下处理，使得信号线与晶振焊盘之间存在地网络。