|
EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
在看了坛子里一些FPC资料,试着投了一块FPC的板,就板厂后来反馈的问题及自己不明之处,问题如下:
( F! y" F8 G) r, q- H, b1、補強距離導通孔至少0.5mm
z J3 ~, X0 H' F1 z 解釋:導通孔最好設計在補強範圍內,彎折區域不能有導通孔,如果逼不得已要有孔設計在補強附近,請距離補強邊緣0.5mm以上,目前在于防止補強貼合偏移邊緣壓在導通孔造成孔破開路不良!$ ?$ ?0 b6 `- p/ Y) U0 |
板厂提了这个意见,不太明白,是不是说过孔之间的距离要有0.5mm???
2 L' I! V0 P7 |7 B+ B2、线路折角均要为圆角,请问有更快捷方便的倒角方法吗?我现在是每个添加圆弧,用PADS2007,一个字,累
) [5 Y; u- R* Z0 O" x6 \; V% ~0 D3、打件PAD的大小設計 ! e8 B. [' X* |! J" d" K7 I/ ]# h/ x
解釋:貴司協力廠在layout時應該已經知道零件的設計尺寸,所以第一時間應該將零件的pad設計及保護膜開口制作匹配
; Y% Z) `8 d7 f: H6 z- M, _1 k 我用的零件均为库中标准器件,我不明白板厂指的是什么?是不是什么地方设置不对?保护膜开口是什么?
4 l4 H7 g- w: i( F5 C/ K9 d4、FPC的板跟FR4的板在设计中最重要的区别在哪?哪儿特别要注意的 |
|