关于PADS中丝印层的疑惑 --- Protel向PADS转型的新手

ynking

我是PADS新手,以前在Protel中有专门的丝印层,不论在做器件封装还是在画PCB的时候都一样,但是现在PADS中每一层都有"标签"和"边框线",而且第26层是丝印层.那么做器件封装和在PCB制版是用哪种方式做丝印层.

9 g4 C9 y+ S5 ?: a6 B7 C7 h我看PADS自带的封装库中都是在top层中画2D线作为丝印,那么26层有什么用呢?

& x2 v( a$ o2 o" H2D线和26层的用法有什么区别?
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请各位大虾指导小弟!谢谢

ljdx

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建封装时统一用丝印层就可以了。

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( _7 W6 a& }' ~9 t! p如果是在top或all ...
jimmy 发表于 2010-1-5 13:35

   pads自带的封装似乎都是all layer的，记得第一次出GERBER的时候差点搞错。

ynking

大家的经验之谈啊,丝印看来还是在丝印层比较好,大家都是这样用的吗?  请问怎么发调查贴???

ywdr

（PADS中丝印层）
本人認為PADS中丝印层實在很亂，需要在出CAM中配， PROTEL的絲印層比較統一，產生GERBER文件也方便一點。

eie

什么叫一不小心？ 你一般出CAM的时候没有预览的吗？

jimmy

建封装时统一用丝印层就可以了。

特别是在封装中添加text的时候，尽量放在丝印层。

" W1 S. x3 z! |! M4 j0 o如果是在top或all layer添加text的时候，出cam时一不小心就会短路了。
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% q: h7 g" v+ Q$ Z3 Z# Z用丝印层，万无一失

jimmy

建封装时统一用丝印层就可以了。
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& i  D) O4 P. T& }' k* w/ M+ C/ r特别是在封装中添加text的时候，尽量放在丝印层。
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如果是在top或all layer添加text的时候，出cam时一不小心就会短路了。
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用丝印层，万无一失

eie

(TOP层或all layer层或26层)是有区别的,当你把元件翻到相对层去的时候你就会看区别了.

ynking

没有任何不一样的吗?这样不是乱了吗?完全没有规矩,能和国际接轨吗?会不会有通用性问题呢?例如我建的库别人用起来很不习惯呢?
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0 [' Z9 I6 T( ?9 {! K& i想请教大家都有什么样的习惯啊???求一个最通用的习惯

jimmy

做封装时用TOP层或all layer层或26层都可以。

. u% Z/ V# {7 t9 X% K" \. S0 d- ~可统一用26层！