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标题: 大家帮我看看我的PCB [打印本页]

作者: jeffery099 时间: 2009-10-16 13:23
标题: 大家帮我看看我的PCB
本帖最后由 jeffery099 于 2009-10-18 12:51 编辑

刚画好的PCB，师兄说我走线很凌乱，大家能不能看一下，多提点儿意见，

2_氯_3_氨基吡啶的合成研究.pdf

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作者: qichunwang 时间: 2009-10-17 19:30
你真牛,14层的板子.偶最多就画过六层

作者: 08181001 时间: 2009-10-17 23:56
粗略看了一下,板子应该只是刚走通吧,好像后处理没做好:
1、丝印上焊盘、交涉严重；
2、内层电源没有分割好，电源层最好采用负片；
3、走线层大面积空余的地方建议铺上地网络，这样有利阻抗控制；
4、部分过孔打得太密，以致在内层形成分割线，有损SI；
5、由于层数较多，建议插件元件及过孔花用花焊盘形式，有利PCBA加工；
不当这处，请见凉~

作者: jeffery099 时间: 2009-10-18 12:32
谢谢你的意见，因为板子还没有打算拿出去做，所以有些小细节没有注意，譬如：丝印和焊盘冲突，布线层要铺地，另外由于我的电源太多，只有两个电源层，加上统一网络的电源有点儿分散，所以就给电源分割带来难度，这也是我最苦恼的一点，还有就是你提到得过孔太密，不会指的是板子边框的过孔吧？那是师兄特意让我打的，我估计是想用20H规则，另外师兄说我走线很凌乱，但又说我布局还可以，这话就让我很迷惑了，既然布局都确定了，走线不就也确定了吗？

作者: 08181001 时间: 2009-10-18 21:03
板边最好能用20H规则啦
过孔见下图

Snap1.jpg (107.47 KB, 下载次数: 0)

作者: jeffery099 时间: 2009-10-18 21:36
呵呵，你说的是那些孔啊，右边被圈住的部分是因为附近有2.5G的高速信号，师兄说要回流路径最短，所以就在旁边打过孔，后来他觉得不牢靠，所以又加了两层，铺地。也就是说顶层下面和底层上面都是完整的地，所以那些过孔以后会被删去的

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