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异型封装

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发表于 2009-9-16 12:05 | 只看该作者回帖奖励

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发表于 2009-9-24 00:55 | 只看该作者

楼上的正解

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发表于 2009-9-16 14:42 | 只看该作者

這是不是金手指呢？可以先用 COPPER 畫出 pad 的形狀
然後在 copper 上面加上一個真正的小的 PAD ,
再用 ASSOCITE 把 COPPER 和 PAD 結合就可以了.

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