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发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
,填空9 B8 j: b9 [* V
1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.
2 N8 p* R/ ]: B5 B% Y; V! ]2引起串扰的两个因素是___________________
+ N. `% G: C8 A9 {( \% x3,EMI的三要素__________ __________ __________% r& I$ A( R' S3 W$ g, q" P  E
4,1OZ 的厚度是_________MIL
. q6 \& t' _  F3 o5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________
& _) I  s3 K. \9 o; @% f9 E6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________1 U: A  S& E8 s4 E7 h( v
7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________8 U; V$ x6 H) T5 a& Q" Z
8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
* I2 W$ W4 u- [' q7 |* e& B9 [9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流% R; Q  T% q& a3 ^
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________8 z% x5 S! q) V" ^2 n7 a* x
3 X" @/ h: t! B- Z% v, q: j
,判断
: A% @3 j- R" J5 I- X1,PCB上的互连线就是传输线. ( )
- M3 a/ |% Z3 p" B- Y5 ~2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(# |$ S# X* k) ?; k4 J* w0 r1 P
)

' O/ @; ^8 t, R. x4 ^- @- \8 I3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(# I6 L+ v! e! b4 d& V# _
)

* j2 H$ ?$ a% N+ q9 d4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
. c$ ^- B, n9 @6 c' {)

. @1 i- {5 J7 S" l& x4 S& m/ X  q5,差分信号不需要参考回路平面.(
9 i3 Z- N. ]4 s+ S1 v)
( [7 {$ f$ k! _/ T) f. f" M; R6 s6 o5 c
6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(! Z' a) B6 V$ g/ ?
)
; I7 z( ]2 r4 n
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(7 ?" G+ `# G$ ?# x8 \
)
: Z& A/ N: h3 u5 x/ x/ Z# P
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(* g6 L3 F7 X& b1 B
)

) x/ a4 ]  _) G% s1 F. o9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(6 s# s( l% V# [" n9 q% k( x
)

( J' R. k7 h% h) o, _10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(2 |$ T$ K- A8 u% O& X2 S
)

% L: Q# G; D' y  k,选择( z3 I" o+ ~1 K% ]4 O9 n
1影响阻抗的因素有(
+ @& V  b+ c; a. A)
* ~; t& t) w* p: C1 C% c$ |& [# h8 d
A,线宽* P; Y8 [: ?* n# P
B,
线长
; v1 ^3 }% b6 tC,
介电常数
- x& U6 |. }; S8 z' b* jD, PP
厚度
, J3 J5 |/ f) U- J0 ^, t) O5 @7 E4 nE,
绿油

% |* y8 h2 G4 x# s% a 9 n" w, [+ Z4 h. I
2减小串扰的方法(
$ k9 g/ M/ k0 C)
: b/ f9 H- c5 z
A,增加PP厚度
* E8 H, ^0 p( CB,3W
原则
, V. E6 k( N/ M; e" S+ e8 e2 J: IC,
保持回路完整性
9 z# _% `# S, dD,
相邻层走线正交   

6 G0 X! A0 @8 M' d. I  w2 bE,减小平行走线长度
3 d3 a+ g7 n0 `  f% W" R( B9 P
, P) K! U9 h# u3,哪些是PCB板材的基本参数(6 ]3 V  k$ y  n8 x0 h0 ~" \
)
: y$ j& m$ O& Y
A,介电常数- U2 T( n  U* j5 \- D6 I- U4 |7 i
B,
损耗因子
: O# {6 F3 R- l  qC,
厚度4 k" G+ A, k8 [. n
D,
耐热性
  _, n" \4 e# a  x* Z# iE,
吸水性

/ ?: k7 S6 w' ?" J+ F ) ~  n6 S# n/ ]
4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(
) T9 C4 e/ z/ O% ~% M  d& s7 S+ i)

. f) }9 g1 e! j9 zA,12.5MHZ
7 A3 H6 Q4 y  [% Z  I8 {( P, [9 IB,25MHZ
% l8 i- L% k# H" A( I7 T# {C,32MHZ
: Y* N  C. l4 ?) b4 mD,64MHZ

9 j6 B. K) u1 r" i2 q. ^5 ]2 s8 ^# h, w % E1 D, E5 u2 ^, e8 W
5,PCB制作时不需要下面哪些文件(2 y2 v0 f1 e6 a& }* U. K2 m
)

4 l+ ~6 ^7 k2 _) S( q/ iA,silkcreen8 B+ f1 F2 t) u: T
B,pastmask0 L4 I: T3 r! t. _  @

) y: P# N+ v+ HC,soldermask6 y: s- f+ f. j# L/ }; z
D,assembly
7 s6 ]* N) @) E3 \! G' J
# U; X3 y* K3 L9 i, b3 h
6,根据IPC标准,板翘应< = (7 i! z' j8 i5 R5 c+ B
)

& h1 X! T' L% ?" q6 O1 fA,0.5%+ j* ^/ Y# P( I( N% j7 W1 x
B,0.7%% |  B8 |4 _6 g- M
C,0.8%+ T7 {, _. L' V6 E& I+ ~
D,1%
) f$ n6 z5 [' ?+ U& x
) h6 d/ ^# u$ J& O
7,哪些因素会影响到PCB的价格(
2 f" L- k. q. m4 z' `6 v0 |+ @( n)

% H1 Y" Z4 w) H$ o& Y5 U4 _A,表面处理方式
$ L8 ^2 b& B: F7 U, G: KB,最小线宽线距

9 n/ i& A8 A  J' G8 IC,VIA的孔径大小及数量1 _; V7 u! J7 g* t* x- ^) N
D,板层数

$ N; y$ P, G, O0 `5 o; G& E4 \ 3 e; g- ^0 X; B5 V, o
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(; W4 l: Y3 g8 c6 n2 Y% t7 K
)
3 G0 M; p/ H" Y1 m4 C
A,封装名有错+ n5 A) c% e; u+ G. k+ r' m
B,封装PIN与原理图PIN对应有误

# x0 I: D2 l$ a- h4 YC,库里缺少此封装的PAD
) L$ j. z* w( i, t6 KD,零件库里没有此封装
4 L4 Y5 j1 U- d+ b3 A& m  W/ @! n
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发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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发表于 2013-9-2 22:11 | 只看该作者
学习学习学习

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发表于 2015-6-25 09:17 | 只看该作者
好好学习

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发表于 2014-7-17 17:48 | 只看该作者
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发表于 2013-8-6 15:11 | 只看该作者
哎,理论基础知识不够扎实。学习学习。

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发表于 2013-5-28 22:07 | 只看该作者
看完可以检查自己了

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发表于 2013-3-19 08:41 | 只看该作者

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发表于 2013-2-3 03:29 | 只看该作者
两年以上的layouts们这些都应该懂的

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发表于 2012-11-3 19:13 | 只看该作者
个个都是高人啊
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发表于 2011-3-15 09:51 | 只看该作者
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发表于 2011-3-15 09:32 | 只看该作者
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发表于 2011-3-11 13:36 | 只看该作者
我咋都不会

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发表于 2011-3-5 22:31 | 只看该作者
真是有些不会
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