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标题: 设计建议 [打印本页]
作者: hrdd2001    时间: 2009-7-9 18:31
标题: 设计建议
1：在使用高频板制作时，建议表面工艺优先选择镀金，沉金，沉锡，OSP 工艺，因为喷锡和' x. I0 i& w  t' J1 Q$ o
无铅喷锡工艺温度比较高，高频板容易起泡等现象出现。# ~( h2 y% B- E% Z% _6 O
2：对于沉锡和沉银工艺，单板尺寸最好大于60*100MM，如果小于的话，那么最好建议能进
2 n3 H: t6 Z/ v7 `" o/ J行拼板制作。
2 Y4 @+ a. E9 k  W. z" e5 l2 y. y3：对于设计线路时，对在两个焊盘中间，或者是两个BGA 中间的线，设计时能能设计成等间. O7 J% B: q0 X0 c: D+ M
距。) Q5 f) J8 V$ L" _. o) P
4：布线对于大面的平行线，线间距设计成等间距的，而且线宽最好设计成一致的。2 p7 R8 H: b% c; x3 Z! a
5：布线时，对与同一根线，在线连接时能连接流畅。防止象竹节状的连接，不利用工程制板; J) o$ a8 k7 c" W" |) o
时修改或移动。0 O! C. D& T0 f9 Z) ~2 _7 v
6：对于使用PROTEL 系列设计的文件，最好能避免设计长八角形的焊盘。因为在转换GERBER
- w7 N! W9 q# _9 L时，长八角形焊盘会变形，而且目前没有好的方法解决这一问题。
7 t' s3 e' f8 \4 M7：对于过孔的设计，在PTOTEL 软件中，如果对过孔进行了部分盖油设计，请说明，因为加2 p8 W1 e# H6 C" Q3 h' Y) Y( o
工厂在转换文件时，对于过孔盖油的转换是对全部设置成VIA 属性的孔进行盖油处理。
7 h7 s# k7 N; {# X' `9 W; y  q8：对于板边包金制作，我们加工时，是必须设计成桥连形式的。才能进行包金制作。
- k. m  Z1 y5 s2 {9：对阻抗的影响，其介质厚度与阻抗值是成正比关系的，而线宽与阻抗值是成反比的。
5 G! h1 u# ~; g, d2 O1 e% _! r, u10：对于设计叠层时，避免使用一张1080 的厚度（2.8MIL）。因为1080 厚度太薄制作难度比
' i8 `: [% T9 U; M较大。
作者: biglin    时间: 2009-7-9 20:55
好建議,謝謝
作者: lml2525    时间: 2009-7-9 23:11
不错！谢谢分享！
8 x3 w. E3 q1 O" X, r$ Z' r2 e( I1 E长八角形的焊盘我还没有碰到过呢。谢谢楼主提醒！
作者: cqnorman    时间: 2009-7-9 23:11
嗯，非常好，我经常向板厂工程师咨询工艺方面的问题，这对设计有很好的帮助。+ j; a# q) z8 R; i
呵呵，而且对方还是个MM，很耐心的啊！



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