请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少

wenxiaohua

请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少
% |; v) c4 }* W4 U5 b, Y* o 比如一个芯片的
引脚 长度 ：2毫米 宽度 ：0。5毫米  
! M& f) ~% b' M
芯片的 纵向总长度：10毫米  横向总宽度：6毫米
# H' g) v% P/ ^  W" l, \. |
7 y% {5 Y- y2 ?5 {: W2 |/ m请问 LAYOUT的时候  引脚的 长度和宽度分别要放大多少
" j# L7 r5 G. S0 A( w                             芯片的横向总长度要放大多少
6 d3 l/ u+ M0 [8 @- G7 `: g; H

, i7 s& T4 `0 v# {$ a5 m
* w; H% O& {2 x- h类似的做封装时 尺寸放大有标准没  谢谢

lygo

求IPC相关标准的中文版啊

lynnyunx

同求
有没有相关标准的中文版啊

xhliu99

好想是长出10个mil （仅供参考）

erobot

PROTEL 有IPC标准的封装绘制向导，可以用这个生成封装。