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如何使阻焊层盖住某个特定焊盘的一部分(如只盖住芯片散热焊盘的外围)

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发表于 2009-6-28 18:53 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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发表于 2012-9-12 16:04 | 只看该作者
学习了,谢谢!

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发表于 2011-3-28 08:47 | 只看该作者
学习了

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发表于 2011-3-27 15:09 | 只看该作者
高手真多啊 学习了

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发表于 2010-8-18 11:49 | 只看该作者
同意13楼

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发表于 2010-8-18 11:48 | 只看该作者
回复 13# 西柯一梦 , k7 X8 ?. g; S' _' d2 r( |4 A
8 W- E) i7 y! L9 G" i; ?. {) w

7 U7 o7 \  K0 C    同意此方法!

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发表于 2010-7-8 14:39 | 只看该作者
同意15楼的

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发表于 2010-6-25 10:00 | 只看该作者
回复 13# 西柯一梦 1 [1 e# ^, U1 E2 Y3 G, A6 e" d
, T. ~1 ?) N8 _- N+ C1 f' K

& V& @; J# I: h0 |! G    那最后出GB的时候,阻焊层的COPPER是不是就不选了?

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发表于 2010-6-24 17:42 | 只看该作者
9 H2 x% _9 e3 c& T4 t& f' N* y
( M  q5 h% t( M, A
根据需要建吧!

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发表于 2010-6-24 16:27 | 只看该作者
本帖最后由 苏鲁锭 于 2010-6-24 16:39 编辑 9 F3 g/ k' L$ P/ Y: _5 J

4 V6 A! G5 @' O13楼的方法可行,但有点麻烦。* Z  E; F% b% |* {' a' N8 M1 {9 @; h
只要在焊盘属性中添加阻焊层,并设置阻焊层的尺寸小于焊盘的尺寸即可。
. ?6 Z- w+ C! M4 t下图中浅绿色是开窗,外边大一圈的浅蓝色是焊盘。: Y8 }0 \& m3 C; J6 J" O) Q
10楼改网板是不行的,网板层改小,只是少涂点锡膏,对开窗大小没有影响。对lz在8楼所说的连焊短路问题无法产生完全有效的控制效果(有可能降低短路几率)。

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发表于 2010-5-7 13:45 | 只看该作者
貌似还没明白,继续摸索...

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发表于 2010-4-30 18:47 | 只看该作者
简单的问题你们搞的复杂化了!% u1 m) g: l8 c# K" e: o
假设:原来的PAD是4MM正方形,现在你想PAD还是4MM但是开窗是2或3MM!" H6 X0 q+ g. M- T; S! H0 I
办法:将PAD做成2或3MM,再用COPPER做另外的差数!保证最后成板的这块COPPER是4MM即可!
1 T( |" c0 [: x: s, g- R, n5 S5 _% q' d  C$ q; D# e" l. E
SO easy

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发表于 2010-4-30 14:49 | 只看该作者
沟通存在问题:开窗——阻焊层COPPER;
0 i+ y+ _' L5 W6 [4 ?/ N                     阻焊层的真正含义!不是阻止焊接,铺上绝缘绿油!相反是把铜露来!/ k5 g  u0 x% {. U: W5 X* @6 v( J
高手指点一下!不知道对不对!我对问题的理解是楼主要把原焊盘变小!

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发表于 2010-4-7 15:31 | 只看该作者
“而copper只能在没开窗的地方开窗”这句话本来就是错的。
  |- X, _' N6 ^' R$ `
5 T& j3 s* p" i. O3 p- i: A  I谁说在阻焊层加copper就是开窗./
. n2 v+ {* }8 F  Zjimmy 发表于 2009-6-30 12:45

) S. S5 }8 |% k) u) z5 e2 k2 y% z+ K9 `6 t

/ j# Y9 L* b4 j7 O6 C    想问一下,阻焊Copper和阻焊层加COPPER不是一个意思吗???

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发表于 2009-7-1 14:39 | 只看该作者
楼主是想把原来大焊盘上的开窗改小是吗?我也在考虑类似的问题,我是想把网板的开窗弄小,不知道谁会实际的操作,出来指点一下。
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