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请教BGA焊接的对齐方法

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发表于 2009-6-8 21:10 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请问,0 k9 U& p  h: i$ w( k) O. U
对于间距和体积都比较小的BGA,焊接后,如何检查芯片是否跟焊盘对齐?都有哪些方法?9 c  N/ h# b& @1 f2 B/ Y
BGA出现虚焊后,只能再回回流焊去重新焊接吗?
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发表于 2009-7-15 17:37 | 只看该作者
那如果BGA芯片放上去有跟丝印线对齐,但是过回流焊机器出来,出现BGA芯片倾斜了,造成虚焊,那是什么原因呢

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发表于 2009-6-15 23:53 | 只看该作者
二种方法$ z+ z5 D# l+ C- v: b/ s- d6 N: E0 n
1.用带有CCD摄像机的BGA Rework Station 光学对位,有自动和半自动的& b; P4 B! K$ L9 g2 m8 c( l4 u' l
2.靠PCB上焊盘周围的丝印线对位,BGA芯片四周和丝印线对齐就可以,不要担心焊接过程中会错位,只要不要太歪,锡球融化以后会自动粘上对应的焊盘的,我就是这样焊的,有时候我还故意把芯片放歪,偏离焊盘不要超过1/3就不会有问题。

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发表于 2009-6-11 09:06 | 只看该作者
BGA出现虚焊可以用手工焊
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