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求教芯片地下的散热孔还有散热覆铜是否连接到信号地？

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发表于 2009-5-15 09:32 | 只看该作者回帖奖励

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发表于 2009-5-18 11:42 | 只看该作者

我們是用一般的via, 所以是plated
如要效果好, 可將整片銅裸露, 使之與芯片金屬接觸

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楼主| 发表于 2009-5-18 11:11 | 只看该作者

2# ymf2529

那散热空是plated还是no-plated？一般内外径多少？

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发表于 2009-5-15 10:23 | 只看该作者

一般是, 這樣散熱效果較好

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