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对高速差分线的仿真,结果我看不懂,大家帮我分析下

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发表于 2009-5-11 09:51 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 chenqinte 于 2009-5-11 09:53 编辑 % X" |6 v5 y. {# W0 N  \2 h
  i9 T4 j, v; X7 C
我的高速差分线上打了一对过孔,我想在仿真下有无过孔的情况下,源端和接收端会产生什么样的影响,结果却一头雾水,信号的频率是2.5ghz% W) s/ d5 t* e+ N, \: q4 U+ l
这是有过孔的时候
/ G8 q; {/ Z$ x& H$ ^* j 这是没有过孔影响的时候$ E7 J. Q; a2 @" Y8 R; v, t

0 j' Q8 R1 l6 _# U* Z* T8 U/ ]
6 ?6 n( k9 T- B& K( [我不明白的是为什么,过孔影响的不是负载端,而是源端.而且负载端的信号来的比源端还要大????? 过孔的影响我是在这里修改的,我让它自动计算
; N5 J* l* S/ G/ N% p5 X: x这是我源端的器件选择
! Q5 e1 o7 d0 `, G' T: R, ^   负载端我没接器件            
3 b0 ]9 `* r* z! k; b
5 ^8 j+ o  H# |. B: W4 H) T" b! I- f       从仿真结果判定,过孔对源端有较大影响,对负载端没影响,我在过孔附近就加了电容作为信号回流路径.结果加与不加没有一点差别,我认为应该是我没有将这两个电容加入仿真的结果,我不知道应该怎样才能将它与差分线连起来仿真,请大家一定帮帮我,我在其它论坛也发过贴,结果没人回,希望高手要不吝啬指点才是,,,,,,,,,
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发表于 2012-7-24 11:21 | 只看该作者
好贴,要顶,希望高手出来解答,仿真迷惑中.

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发表于 2009-6-4 17:35 | 只看该作者
仿真高速串行信号,终端没有model的时候需要加上理想负载,不然仿真没有意义。  v% \5 |( ?! _) q2 |! t- o% B

( P) f  n  ~5 v% zhyperlynx仿真考虑不到平面层的跨岛状况,因为软件只把平面做完整的理想平面,所以你考虑的信号回流问题根本考虑不了。
# T; r' e1 p3 h" e% ?: G, p4 U8 H; r! s1 z
要想考虑旁边的电容的影响,必须把电源地信号也引入到仿真中去,这要采用三维或者准三维的方法才能仿真。

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发表于 2009-5-12 14:35 | 只看该作者
可以配置,只是还没研究过,电源上的会不会有作用而已---仿真结果。

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 楼主| 发表于 2009-5-12 13:11 | 只看该作者
阻容元件是可以配置的。mdwct 发表于 2009-5-12 12:49
要在哪里进行配置呢

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 楼主| 发表于 2009-5-12 13:05 | 只看该作者
本帖最后由 chenqinte 于 2009-5-12 13:09 编辑 2 }# B$ Y8 D! O' d3 j7 c
" f1 X; e/ R9 G0 n' G
是的,这是一对高速差分线.这是我对负载的配置之后仿真出来的结果,过孔对信号的影响很小,这是有无过孔源端信号的对比.我们的叠层结构是对称的
# A0 P/ [9 A6 z/ ?+ i# L. Y( v/ K4 w  h' W9 x, e) U7 H  h

. E  G6 Y" M8 Z6 y4 I

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发表于 2009-5-12 12:49 | 只看该作者
阻容元件是可以配置的。你的想法是对的,当然要看你的地、电源层分布情况了。只是我想看看这个过孔的影响。而不是换层后的信号线的。当添加了电容后,可以降低地,电源层阻抗,阻抗变化不大。因此,添加电容是有必要的。/ t( f" k$ h$ X2 c2 [
怎么说好呢,其实就这对过孔来说,影响应该比较小。虽然参考层改变了,不过,估计你的层结构应该是对称除了最中间那一层介质(对四层板而言)。再加这两根线是差分信号线(,对吧?)。

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 楼主| 发表于 2009-5-12 12:38 | 只看该作者
我的参考层变了,由原来的地层换到了电源层,单单加地孔理论上不是应该不起做用的吗(我是通过电容把地层和电源层连接起来了),我的想法正确吗.我现在苦恼的上,电容不能配置,不能验证我的方法是否正确.(c100和c101就是我加的两个电容)

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发表于 2009-5-12 10:55 | 只看该作者
1.不管是什么仿真软件都不可能在非常准确模拟出实际情况。
) l' I& V  E8 T, z; @' J! K2.换层肯定有影响,但此处并不大(没看到PCB文件,就截图来看,电源层,跟地层比较完整。)。仿真出来的结果影响不大,估计是你拿加与不加电容的仿真结果进行比较吧?# z$ Z+ W" d& j# C: I% k1 l1 ^$ F: C
3.可以在添加过孔处打几个地孔再进行仿真,比较下两者的区别。估计添加地孔后,应该有所改善。

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 楼主| 发表于 2009-5-12 10:07 | 只看该作者
是的,我配置了sata后,再仿真了一下,果然结果不一样了,出来的波形好理解多了,在这里要先谢谢mdwct.但我在论坛上看到,如果差分信号换层的话(我的是4层板,一换层参考层就变了),在过孔处的回流路径就断了,对信号会产生影响,需要加旁路电容.怎么我仿真的结果,过孔的影响根本不大,几乎可以忽略,难道这就是ibis和hspice的区别吗,在高速时,ibis没有把真实的情况完全表现出来????

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发表于 2009-5-12 09:23 | 只看该作者
应该需要对connector配置成负载才行。
) o2 U9 T* X" p7 h; S% I至于电容的问题,Allen说得对,这样的拓扑结构提取不了电容出来,设置了也没有用。
7 a! i; [  u" _只是想知道过孔的影响,可以直接用LINE SIM,仿真看看一个过孔的区别。
0 w" M7 @# J* m3 ]( o% Q用SIMWAVE好像也可以。, e" h, a, l& ^1 o
HSPICE一直只知其名,不见其影,没玩过。

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 楼主| 发表于 2009-5-11 22:21 | 只看该作者
本帖最后由 chenqinte 于 2009-5-11 22:23 编辑
, j0 G7 }+ J/ Q8 l0 e$ z! U! M5 b6 m. H" ~  \
是的,我想对电容进行配置就是找不到地方.但我只会ibis.hspice有点难懂不会啊,那我要重新做一个hspice仿真吗??对一些高速线我都是用ibis仿真的,结果能够涌来参考吗
Allen 该用户已被删除
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发表于 2009-5-11 22:17 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2009-5-11 22:03 | 只看该作者
本帖最后由 chenqinte 于 2009-5-11 22:08 编辑
8 y, N) i/ _" s
: p) \& x0 L: `8 S8 U! j这样啊,是的,sata我没有配置是空载的.我仿真时,在过孔旁边加的电容怎么在仿真结果里没有反映出来,和没加一样(我电容没有配置,会不会是这个原因),...............这个电容是在gnd网络里的,不知道应该怎么配置 是我粗心了,这个是图,u1是源端,sata是负载端

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发表于 2009-5-11 20:46 | 只看该作者
本帖最后由 mdwct 于 2009-5-11 20:47 编辑 $ x- u7 L' K$ C* n/ c9 p

& G* I- Y$ W/ D$ z  z# c2 S0 h没看到你的SATA是什么?不用配置吗?% `/ ^. n. _* j; H0 w5 ~

$ F2 a, n- R' ]: b" r. g5 z影响不大,估计是因为现在的负载端并没有设置负载,只是空载……
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