BGA的空pad删去会有问题吗?

31330023 · 发表于 2009-5-4 16:59

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现正做一个0.5mm的BGA,因出线难度大,想将一些空管脚在PCB封装上面删去,空出空间来过线或打孔,但芯片实物是有完整PAD并有锡球的,PCB加工表层会有盖绿油,这些绿油绝缘性可靠么?会不会造成短路?有没有同仁这样做过?

31330023 · 发表于 2009-5-6 10:46

这是个问题,芯片焊球对应有PAD的地方可以熔合,对应绿油的会怎么样还是不确定,
但是锡球变形漫锡是有个范围的,
有做过的大侠谈谈经念啊!

袁荣盛 · 发表于 2009-5-4 23:11

没做过
但是表示担心
BGA上建时焊球不是保持原状的，它会变形的
分为崩塌和非崩塌形
可能把焊球焊散掉

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