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发表于 2009-4-22 18:44 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请教各位高手; q+ R- J# a+ q; B$ n& F
  400M的差分线在布线的时候打过孔对信号的影响大吗?
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发表于 2009-4-24 09:36 | 只看该作者
我想过孔的影响是不是主要是阻抗不连续带来的反射问题?! M( \* x; f. Z( B. E6 a$ k& c
lingyun2000 发表于 2009-4-23 12:06

6 j/ X% I- h& y' A
6 K2 G7 M6 j) y0 r  |/ b" h反射是其一,同时过孔可能带来信号回流路径的变化
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发表于 2009-4-24 09:32 | 只看该作者
本帖最后由 forevercgh 于 2009-4-24 09:34 编辑
, X1 ]0 |) Y1 t' W3 P8 ^* H
请问在hyperlynx下的brdsim中,怎么提取差分线?
, P/ A, N/ Z! J" t) }+ u3 Klingyun2000 发表于 2009-4-23 12:05

5 Q$ f5 t0 D4 @& O* P3 u
; _7 O$ j) Y) O9 Y3 Z% Zbrdsim什么DD?应该是boardsim吧
; I6 R7 w. Z2 o  ?2 W0 M- T6 n3 \
  H/ P" {$ _# s& d% B: Tenable crosstalk功能就能把差分提取到linesim中,不过可能会将相互靠近的多个网络提取过去(这个问题mentor也很郁闷,希望在后面的版本中有所改善),在linesim中将不需要的网络del就行了,另外,需要重新定义差分对线间coupling(based on physics information of the differential pairs)
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发表于 2009-4-24 09:28 | 只看该作者
如果关心过孔的影响,其实不一定需要做通路仿真,channel analysis也是可以的。Hyperlynx也可以导出通道的S参数,结合你的信号接口要求来看loss是否符合  G$ }; a( a( D& F% @
wakinoda 发表于 2009-4-23 08:32
* H) {( S& ]% J

& d  ^1 {: x0 W: [2 A. lS参数是个不错的办法。(见过国外的一个discussion,有讲hyperlynx、HFSS对于S参数提取的结果相对可靠,SQ的S参数提取和实测差别较大)
/ c" ~. f& E2 ~" {不过仿真终究是仿真,条件允许的话还是用VNA之类的测试设备获得S参数。
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 楼主| 发表于 2009-4-23 12:06 | 只看该作者
我想过孔的影响是不是主要是阻抗不连续带来的反射问题?

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 楼主| 发表于 2009-4-23 12:05 | 只看该作者
请问在hyperlynx下的brdsim中,怎么提取差分线?

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发表于 2009-4-23 10:16 | 只看该作者
过孔的影响是有点,但是对于400M的信号来说还好,估计你是设计RAM芯片吧,走线的话,最好靠近bottom的走线层,减少stub.

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发表于 2009-4-23 08:32 | 只看该作者
如果关心过孔的影响,其实不一定需要做通路仿真,channel analysis也是可以的。Hyperlynx也可以导出通道的S参数,结合你的信号接口要求来看loss是否符合

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发表于 2009-4-22 23:03 | 只看该作者
hyperlynx里是有mod模型,可以自建,关键是slew参数!!!
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 楼主| 发表于 2009-4-22 18:53 | 只看该作者
想用hyperlynx做仿真看看过孔的影响,但是所用的D/A芯片没有ibis模型,我该怎么办,望高手指点!
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