EDA365电子工程师网
标题:
提问:埋孔和盲孔如何设计
[打印本页]
作者:
kljy911
时间:
2009-4-3 16:52
标题:
提问:埋孔和盲孔如何设计
本帖最后由 kljy911 于 2009-4-3 16:56 编辑
3 P9 _, G, H/ c$ ^1 k
( [7 N4 [9 _; \, a
当要在PCB设计中用到埋孔和盲孔
, F1 _/ B F% a8 A
比如8层板,可以定义VIA1-2,VIA2-7,VIA7-8,这个过孔层数是随意定的吗???
, @" a/ P- _! e$ {
我觉着这个应该跟PCB叠层有关系,还有哪些因素需要考虑???
' F. ]/ M, L4 n( |; @
如果从成本上来考虑,怎么样定义最便宜???
& ?, C7 p& C, X8 E0 _( s0 m
如果从工艺上来考虑,我看过坛子里说制板1+6+1和2+4+2工艺,这方面是不是也是应该考虑???
' L: k$ {8 H! U% z- c
一般BGA线全拉出去,需要的层数有没有什么经验值参考???
作者:
kljy911
时间:
2009-4-4 13:42
高手来谈谈嘛
作者:
hnwcwtyq
时间:
2009-4-13 20:57
这个不好说
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2